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imec觀點(diǎn)：微影圖形化技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)
- 此篇訪談中，比利時(shí)微電子研究中心（imec）先進(jìn)圖形化制程與材料研究計(jì)劃的高級研發(fā)SVP Steven Scheer以近期及長期發(fā)展的觀點(diǎn)，聚焦圖形化技術(shù)所面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。本篇訪談內(nèi)容，主要講述這些技術(shù)成果的背后動(dòng)力，包含高數(shù)值孔徑（high NA）極紫外光（EUV）微影技術(shù)的進(jìn)展、新興內(nèi)存與邏輯組件的概念興起，以及減少芯片制造對環(huán)境影響的需求。怎么看待微影圖形化這塊領(lǐng)域在未來2年的發(fā)展？Steven Scheer表示：「2019年，極紫外光（EUV）微影技術(shù)在先進(jìn)邏輯晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)，如今動(dòng)態(tài)隨機(jī)存
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探索埃米世代導(dǎo)線材料 金屬化合物會(huì)擊敗銅嗎？
- 自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內(nèi)連導(dǎo)線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長年不敗的優(yōu)良導(dǎo)電性與可靠度，因此過去認(rèn)為在芯片導(dǎo)線應(yīng)用上無需替換這位常勝軍。但隨著技術(shù)世代演進(jìn)，局部導(dǎo)線層持續(xù)微縮，關(guān)鍵組件層的線寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下，銅材的電阻會(huì)急遽增加，進(jìn)而影響電路的整體性能。銅世代告終？此外，銅材需要阻障層（barrier）、襯墊層（liner）與覆蓋層（cap layer）才能維持良好的可靠度；這些外加
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imec全球首創(chuàng)高光譜照相系統(tǒng) 鎖定動(dòng)態(tài)全彩成像應(yīng)用
- 于本周舉行的國際光電工程學(xué)會(huì)（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多傳感器照相系統(tǒng)，涵蓋可見光與近紅外光的波長范圍，還兼具高分辨率RGB色彩傳感器。即使在動(dòng)態(tài)情境下，這套系統(tǒng)也能支持高幀數(shù)影像的數(shù)據(jù)擷取，還可以協(xié)助評估特定應(yīng)用在使用單一裝置的情況下最適合采用的分辨率與光譜范圍。越來越多的企業(yè)正在研究如何利用高光譜影像技術(shù)來提升他們的產(chǎn)品或服務(wù)。有些企業(yè)一開始就知道各自所需的光譜范圍，但其他企業(yè)卻必須經(jīng)歷一段測試多臺(tái)相機(jī)的過程。盡管目前市
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最新超導(dǎo)量子位研究 成功導(dǎo)入CMOS制程
- 量子計(jì)算機(jī)可望在特定應(yīng)用領(lǐng)域帶來巨變，包含材料合成、藥物開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)安全等等。在量子電路的運(yùn)算模型中，量子邏輯閘（簡稱量子閘）利用少數(shù)量子來進(jìn)行基本運(yùn)算，與傳統(tǒng)數(shù)字電路里的邏輯閘雷同。量子是量子電路的基本構(gòu)件。全球正在努力開發(fā)具備不同類型量子位的量子運(yùn)算平臺(tái)，期望能將應(yīng)用從實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)展到全球。其中一項(xiàng)前景看好的量子運(yùn)算技術(shù)透過超導(dǎo)電路運(yùn)行。Anton Potocnik是深耕量子運(yùn)算領(lǐng)域的imec資深研究員，他表示：「超導(dǎo)量子位的能量狀態(tài)相對容易操控，經(jīng)過這幾年，研究人員已能將越來越多的量子進(jìn)行耦合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更
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隔空觸覺應(yīng)用看漲 imec開發(fā)微型超音波數(shù)組技術(shù)
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec），于本周舉行的2022年IEEE國際超音波會(huì)議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）數(shù)組，它能與平面顯示器（FPD）制程技術(shù)兼容。新型數(shù)組可以隔空感測高于1kPa的聲壓，滿足隔空觸覺與指向聲波應(yīng)用。 （A）包含22個(gè)直徑為500μm環(huán)形pMUT的相控?cái)?shù)組大范圍影像（B）細(xì)部影像此次開發(fā)的pMUT技術(shù)不再聚焦晶圓制程，而是朝向與平面顯示器技術(shù)兼容的方向發(fā)展，方便將來與隔空感測應(yīng)用整合，
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imec超小型信道生醫(yī)感測芯片 提升模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換效能
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），發(fā)表了一顆具備微縮能力的神經(jīng)訊號(hào)讀取芯片，主打世界最小尺寸的訊號(hào)紀(jì)錄信道，可用于神經(jīng)醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)，同步擷取神經(jīng)元的局部場電位與動(dòng)作電位。該微芯片采用創(chuàng)新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換架構(gòu)，透過交流耦合一階差量三角積分（AC-coupled 1st order delta-delta-sigma architecture）的調(diào)變設(shè)計(jì)，可以將微弱的神經(jīng)模擬訊號(hào)低失真轉(zhuǎn)換至數(shù)字訊號(hào)。超小型信道能直接將輸入訊號(hào)進(jìn)行數(shù)字
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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Imec大會(huì)：2036年實(shí)現(xiàn)1納米半導(dǎo)體
- 世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司Imec最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的未來峰會(huì)上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們大致了解了到2036年，該公司將與臺(tái)積電、英特爾、三星和ASML等行業(yè)巨頭合作，在其實(shí)驗(yàn)室中研究和開發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表。該路線圖包括突破性的晶體管設(shè)計(jì)，從將持續(xù)到3納米的標(biāo)準(zhǔn)FinFET晶體管，到2納米和A7（7埃）的新的門控全方位（GAA）納米片和叉片設(shè)計(jì)，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設(shè)計(jì)。需要提醒的是，10個(gè)埃等于1納
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imec連手半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會(huì)（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。imec為了推動(dòng)永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項(xiàng)研究計(jì)劃，
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imec新創(chuàng)伙伴SOLiTHOR 開發(fā)固態(tài)電池技術(shù)
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）為歐洲創(chuàng)新能源技術(shù)研發(fā)中心EnergyVille成員，16日宣布其新創(chuàng)技轉(zhuǎn)公司SOLiTHOR正在開發(fā)固態(tài)鋰（Li）電池的創(chuàng)新技術(shù)，以突破目前開發(fā)、制造與商品化限制，助力打造高可靠度、低成本的大容量儲(chǔ)能解決方案。SOLiTHOR種子計(jì)劃由imec創(chuàng)投基金imec.xpand發(fā)起，并獲得比利時(shí)創(chuàng)投公司LRM、Nuhma與聯(lián)邦政府控股基金FPIM等機(jī)構(gòu)共同支持與投資，成功募集1千萬歐元（約為臺(tái)幣3.09億元）。這筆資金將用來開發(fā)交通事業(yè)電氣化所需的關(guān)鍵技術(shù)，提供解決方案來面對現(xiàn)
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感測光的聲音：以醫(yī)用光聲成像技術(shù) 解析人體組織
- 醫(yī)療影像技術(shù)提供我們觀察人體的獨(dú)特視角，對醫(yī)生診斷和疾病監(jiān)測來說大有裨益。從X光、磁振造影（MRI）到超音波，醫(yī)療影像技術(shù)種類繁多。在進(jìn)行生物組織成像時(shí)，設(shè)備的選擇取決于所需的影像對比度，并在分辨率與檢測深度之間做出取舍。透視人體光波可以產(chǎn)生高分辨率影像，例如用于內(nèi)視鏡或顯微鏡，但卻不能進(jìn)行長距離的無擾傳遞。當(dāng)深入組織時(shí)，光波會(huì)散射，導(dǎo)致影像模糊。高能X光卻是特例，能夠深入穿過組織，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高分辨率成像，不過X光屬于高能量的游離輻射，因此應(yīng)用受限。為了解決這些技術(shù)痛點(diǎn)，其他不需要依靠無擾光波傳遞的成像技術(shù)
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荷蘭巨頭1nm光刻機(jī)迎新突破！中國訂購的EUV光刻機(jī)呢？
- 據(jù)TechWeb網(wǎng)站11月30日最新報(bào)道，近日荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）又送來一則好消息，該司已經(jīng)與比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC共同完成了1nm光刻機(jī)的設(shè)計(jì)工作。 據(jù)了解，先進(jìn)制程的光刻機(jī)對于曝光設(shè)備的分辨率要求更高。與此同時(shí)，ASML已經(jīng)完成了0.55NA曝光設(shè)備的基本設(shè)計(jì)工作。按照阿斯麥的計(jì)劃，預(yù)計(jì)相應(yīng)的曝光設(shè)備全線準(zhǔn)備好之后，會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化?！ ∪欢@家荷蘭企業(yè)的光刻機(jī)制造技術(shù)卻變得重大突破之際，我國芯片制造巨頭——中芯國際自阿斯麥訂購的EUV光刻機(jī)至今卻還未到貨。據(jù)悉，中芯
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突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸
- 比利時(shí)微電子研究中心（IMEC），日前與半導(dǎo)體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內(nèi)存式運(yùn)算（AiMC）架構(gòu)及格羅方德22FDX制程為基礎(chǔ)的前提下，這款全新芯片經(jīng)過優(yōu)化，并于模擬環(huán)境中的內(nèi)存式運(yùn)算硬件進(jìn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算。在達(dá)到高達(dá)2,900TOPS/W的創(chuàng)紀(jì)錄高能源效率后，加速器被視為低功率裝置進(jìn)行邊緣運(yùn)算推論的關(guān)鍵推手。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私保護(hù)、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用程序帶來沖擊性的影響。自數(shù)字計(jì)算機(jī)年代起，處理器早與內(nèi)存分道揚(yáng)鑣。
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消除馮·諾伊曼瓶頸 Imec和GF合作展示新型人工智能芯片
- 專注于納米電子和數(shù)字技術(shù)的比利時(shí)微電子研究中心（Imec）聯(lián)合全球領(lǐng)先的特種晶圓代工企業(yè)格芯（Global Foundries），今天對一款新型人工智能芯片進(jìn)行了硬件展示。這款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog in Memory Computing (AiMC)架構(gòu)，利用了格芯的 22FDX 解決方案，通過層層優(yōu)化能在模擬領(lǐng)域的內(nèi)存計(jì)算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。這款芯片的能效達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 2900 TOPS/W，是低功耗設(shè)備邊緣推理的重要推動(dòng)者。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私、安全和延遲方面的優(yōu)勢，將對
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IMEC研發(fā)出全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)
- 據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，該產(chǎn)品配有一體式天線，采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)，該機(jī)構(gòu)正在尋找伙伴方。該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括：打造安全的駕駛員遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊、測試患者的呼吸及心率、人機(jī)交互用手勢識(shí)別?！ ∽鳛閭鞲衅鞫?，該款片上雷達(dá)前景極好，采用非接觸式、非侵入式交互，適用于人物探查及分類、重要信號(hào)監(jiān)控及手勢界面等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 只有實(shí)現(xiàn)高清分辨率、體積微型化、節(jié)能性高、易于生產(chǎn)及購買等條件后，該款雷達(dá)才能得到廣泛應(yīng)用，這就是IMEC研發(fā)140G
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imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計(jì)方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn) [ 查看詳細(xì) ]
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