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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%，2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導(dǎo)體市場(chǎng)
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測(cè)電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識(shí)別信號(hào)傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設(shè)計(jì)，不然可能會(huì)出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問(wèn)題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測(cè)中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示：1.只有D0通道無(wú)信號(hào)，因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片（AM3352）側(cè)飛線到EMMC，D0開(kāi)始傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，eMMC掛載正常
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)檢測(cè) IC TXB0104 電平 轉(zhuǎn)換端口
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車和清潔能源應(yīng)用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
- 關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
- 2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國(guó)政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
- 關(guān)鍵字： Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案
- Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對(duì)單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過(guò)程。例如，當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
- 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測(cè)量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級(jí)ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
- 關(guān)鍵字： 電池管理系統(tǒng) IC 電芯測(cè)量精度 BMS MC33774
愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
- 中國(guó) 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲 聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看沙法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。 聚焦感知與計(jì)算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應(yīng)大灣區(qū)國(guó)家戰(zhàn)略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國(guó)務(wù)院正式
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)芯元智 IC NANSHA
格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
- 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項(xiàng)目簽約儀式舉行。據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團(tuán)、正方集團(tuán)共同組建，計(jì)劃規(guī)模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團(tuán)消息稱，格力集團(tuán)旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團(tuán)、正方集團(tuán)三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達(dá)電機(jī)有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項(xiàng)目落地協(xié)議。
- 關(guān)鍵字： 格力 創(chuàng)投 基金 IC
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類：
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：
1.集成電路(integratedcircuit，縮寫(xiě)：IC)
2.二，三極管。
3.特殊電子元件。
再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]
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