ic china 2024 文章最新資訊

重磅升級(jí)，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺(jué)和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)平臺(tái)，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴(lài)的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺(tái)需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)者對(duì)先進(jìn)工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，我們對(duì)經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進(jìn)行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級(jí)！我們不僅完成了對(duì) Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專(zhuān)業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話(huà)發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開(kāi)幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開(kāi)篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話(huà)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱(chēng)“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波及政府官員的共同見(jiàn)證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)

專(zhuān)家在座：半導(dǎo)體工程與西門(mén)子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來(lái)討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營(yíng)伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)的重要專(zhuān)題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對(duì)策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場(chǎng)景下的商業(yè)化路徑及策略展開(kāi)深度研討，共同推動(dòng)RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任、北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任倪光南，RI
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精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話(huà)十年變遷，共謀未來(lái)新局。9月24日至26日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心隆重舉辦，迎來(lái)其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會(huì)，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無(wú)限”的展會(huì)愿景。盛思銳現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)在萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶(hù)高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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定義中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo)，書(shū)寫(xiě)智能感知的未來(lái)

2025年上半年，中國(guó)電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動(dòng)下活力迸發(fā)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.1%，出口、AI 終端創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢(shì)。作為感知層核心的傳感器，正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實(shí)現(xiàn)多維突破，多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率也大幅提升，本土頭部企業(yè)也開(kāi)始躋身全球供應(yīng)鏈前列，構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競(jìng)爭(zhēng)力。亮眼成績(jī)?cè)从谑攴e淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健躍遷，而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專(zhuān)業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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汽車(chē)應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙

汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因?yàn)樗捎米詣?dòng)駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對(duì)緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，這些解決方案能夠應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車(chē)架構(gòu)。一項(xiàng)有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法，有可能重塑汽車(chē)市場(chǎng)。通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時(shí)克服車(chē)輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計(jì)和實(shí)施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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尼得科精密檢測(cè)科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會(huì)是國(guó)際性的汽車(chē)測(cè)試展覽會(huì)，全面展示汽車(chē)測(cè)試、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證技術(shù)的各個(gè)方面，其每年在上海舉行，并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會(huì)。尼得科精密檢測(cè)科技首次參與該行業(yè)盛會(huì)，將帶來(lái)包括電機(jī)測(cè)試臺(tái)架、電機(jī)特性測(cè)試模擬器、半導(dǎo)體功率模塊檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的一系列新能源汽車(chē)相關(guān)檢測(cè)解決方案。屆時(shí)我們還將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行模擬器的操作演示，
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語(yǔ)言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過(guò)程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語(yǔ)言（TCL）構(gòu)建，是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語(yǔ)言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語(yǔ)言和框架，UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國(guó)政府頒布對(duì)華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時(shí)間里中美之間的博弈從未停止，但對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶(hù)的還是要靠自身產(chǎn)品的實(shí)力。作為芯片設(shè)計(jì)最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計(jì)工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場(chǎng)全球性的競(jìng)賽，將在未來(lái)十年內(nèi)重新定義幾乎每個(gè)領(lǐng)域。在過(guò)去幾個(gè)月美國(guó)四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢(shì)，這些趨
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西門(mén)子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門(mén)
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森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開(kāi)啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站

全球領(lǐng)先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業(yè)和教育領(lǐng)域用戶(hù)的全系列商務(wù)通訊產(chǎn)品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風(fēng)、TC Bars智能音視頻一體機(jī)、EW-DX無(wú)線(xiàn)數(shù)字麥克風(fēng)系統(tǒng)等產(chǎn)品，并結(jié)合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件，展示其在音視頻系統(tǒng)管理和空間規(guī)劃方面的強(qiáng)大能力。此次展會(huì)不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術(shù)的舞臺(tái)，更是其2025 “連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)的首站。森
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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