iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： IAR 極海 Cortex-M52 MCU

IAR推動(dòng)嵌入式開發(fā)：云就緒、可擴(kuò)展的CI/CD和可持續(xù)自動(dòng)化

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺，為嵌入式開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供企業(yè)級的可擴(kuò)展性、安全性和自動(dòng)化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上正式亮相，標(biāo)志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開發(fā)中已邁出了重要一步。實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的可擴(kuò)展云端CI/CD隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷演進(jìn)，開發(fā)團(tuán)隊(duì)在集成現(xiàn)代CI/CD流程的同時(shí)，面臨著日益增長的可擴(kuò)展性、安全性與合規(guī)性要求。然而，傳統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復(fù)雜的構(gòu)建環(huán)境，限制了敏
關(guān)鍵字： IAR 嵌入式開發(fā) 云就緒可持續(xù)自動(dòng)化

Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
關(guān)鍵字： ARM CPU 數(shù)據(jù)中心

高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實(shí)施反競爭行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
關(guān)鍵字：高通 Arm 壟斷反競爭芯片架構(gòu)授權(quán) 軟銀

Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對汽車級芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
關(guān)鍵字： Arm Cortex-R 汽車級

微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時(shí)代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
關(guān)鍵字：微控制器 AI 邊緣計(jì)算 Arm

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
關(guān)鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲嵌入式 MCU

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
關(guān)鍵字：英飛凌 Embedded World MCU

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
關(guān)鍵字：米爾德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
關(guān)鍵字：德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104

IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
關(guān)鍵字： IAR 云端平臺嵌入式軟件 embedded world

英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
關(guān)鍵字：英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
關(guān)鍵字： Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
關(guān)鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World

3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜遥故咀钚卵邪l(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn)：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
關(guān)鍵字： embedded world 嵌入式展米爾電子核心板 CPU模組

共4197條 5/280 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

iar embedded workbench for arm介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。創(chuàng)建詞條