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          high-na 文章 最新資訊

          4億美元太貴!臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設備

          • 目前,生產(chǎn)尖端半導體必不可少的EUV(極紫外)光刻設備由荷蘭ASML獨家供應,而臺積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設備實現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn),并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節(jié)點 —— 即1.4nm與1nm(分別代號A14與A10)—— 制造工藝將面臨更多技術(shù)瓶頸。理論上,這些問題可以通過采購ASML的最先進High-NA EUV設備來解決,但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設備,而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜(Photomask Pellicles)。什么是High-NA光刻機?從早期的深紫外
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  ASML  High-NA  EUV  2nm  

          High-NA不是通往2納米時代的唯一道路

          • 半導體行業(yè)正在重新評估其制造最先進芯片的長期路線圖。高數(shù)字光圈(High-NA)光刻技術(shù),曾被視為2 nm以下節(jié)點小型化的明確路徑,現(xiàn)在正在與其他選項進行權(quán)衡。 盡管在光學領域取得了里程碑式的成就,但高NA所需的重大挑戰(zhàn)和巨大的資本投資刺激了互補模式技術(shù)的平行發(fā)展。事實上,這些技術(shù)作為競爭和實用的替代品正在獲得牽引力。這不是對光學進步的拒絕。這是一個多方面工具包的務實擁抱,其中材料科學,物理學和創(chuàng)新過程的進步融合在一起,以克服強大的障礙。High-N
          • 關(guān)鍵字: High-NA  2納米  

          SK海力士引入全球首臺High-NA EUV設備

          • 據(jù)SK海力士官方消息,2025年9月3日,該公司在韓國利川M16工廠成功引進了業(yè)界首款量產(chǎn)型高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV),并舉行了設備入廠慶祝儀式。此次引進的設備為荷蘭ASML公司開發(fā)的TWINSCAN EXE:5200B,是全球首款量產(chǎn)型High-NA EUV設備。相比現(xiàn)有EUV設備(NA 0.33),其光學性能(NA 0.55)提升了40%,能夠繪制精密度高達1.7倍的電路圖案,同時將芯片集成度提升2.9倍。這一技術(shù)突破將顯著推動半導體制造向更微細化和高集成度方向發(fā)展。SK海力士自
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  High-NA  EUV設備  

          半導體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化

          • 據(jù)外媒報道,近期,一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點:未來晶體管設計,例如GAAFET和CFET架構(gòu),可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴,尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術(shù)的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前,ASML的極紫外光(EUV)及高數(shù)值孔徑(high-NA)EUV光刻機在先進制程中扮演關(guān)鍵角色,通過曝光步驟將電路設計轉(zhuǎn)印至晶圓,隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結(jié)構(gòu)。然而,該英特爾高層認為,隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結(jié)構(gòu)的發(fā)展,芯片制造將更依賴蝕刻技術(shù),而非單純
          • 關(guān)鍵字: 半導體  high-NA EUV  

          ASML研發(fā)5納米分辨率Hyper NA光刻機

          • 據(jù)外媒報道,ASML正與蔡司(Carl Zeiss)合作,啟動研發(fā)分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設備。ASML技術(shù)執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示,這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前,ASML剛剛開始出貨最先進的光刻機,其單次曝光分辨率可達8納米,相比舊款設備需要多次曝光才能實現(xiàn)類似效果。Benschop還提到,ASML正與蔡司進行設計研究,目標是開發(fā)數(shù)值孔徑(NA)達到0.7或更高的系統(tǒng)。數(shù)值孔徑是衡量光學系統(tǒng)聚焦能力的重要指標,直接影響光刻分辨率。NA越高,光波長
          • 關(guān)鍵字: ASML  5納米  Hyper NA  光刻機  

          臺積電仍在評估ASML的“High-NA”,因為英特爾未來會使用

          • 全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 (2330.TW) 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 (NA) 機器用于其未來的工藝節(jié)點,一位高管周二表示。芯片制造商正在權(quán)衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和精度優(yōu)勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設備幾乎翻倍的價格標簽。當被問及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來節(jié)點的增強版本時,Kevin Zhang 表示,該公司尚未找到令人信服的理由。“A14,我所說的增強,在不使用 High-NA 的情況下非常可觀。因此,我們的技術(shù)團
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  ASML  “High-NA”  

          三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年

          • 2nm GAA 工藝進展被傳順利,但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出,該公司已經(jīng)成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標定于 2029 年,我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面,臺積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報道,這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
          • 關(guān)鍵字: 三星  1nm  芯片  臺積電  NA EUV  

          英特爾:ASML首批兩臺High-NA EUV設備已投產(chǎn)

          • 據(jù)路透社報道,半導體大廠英特爾近日表示,半導體設備大廠阿斯麥(ASML)的首批兩臺尖端高數(shù)值孔徑(High NA)光刻機已在其工廠正式投入生產(chǎn),且早期數(shù)據(jù)顯示,這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱,英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出,英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機在一個季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓,這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個計算芯片的大型硅片。2024年,英特爾成為全球第一家接收這些先進設備的芯片制造商,與之前的ASML設備相比,這些機器可望制造出更小
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  ASML  High-NA  EUV  

          英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產(chǎn),單季完成3萬片晶圓

          • 據(jù)路透社2月24日報道,英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示,英特爾已經(jīng)安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產(chǎn),早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出,新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數(shù)完成與早期設備相同的工作,從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結(jié)果顯示,High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數(shù)”的處理步驟,即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  High NA EUV  光刻機  晶圓  

          英特爾:首批兩臺High-NA EUV 設備已投產(chǎn)

          • 英特爾24日表示,ASML首批的兩臺先進曝光機已投產(chǎn),早期數(shù)據(jù)顯示比之前機型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出,英特爾用ASML 高數(shù)值孔徑(High NA)曝光機一季內(nèi)生產(chǎn) 3 萬片晶圓,即生產(chǎn)數(shù)千顆運算芯片的大型硅片。英特爾去年成為全球第一間接收這些設備的芯片制造商,與之前ASML設備相比,這些機器可望制造出更小、更快的運算芯片。 此舉是英特爾策略轉(zhuǎn)變,因英特爾采用上代極紫外光(EUV)曝光機時落后競爭對手。英特爾花了七年才將之前機器全面投產(chǎn),導致領先優(yōu)勢被臺積電超越。 生產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  High-NA  EUV  

          移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證

          • 近日,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布,其旗下符合3GPP R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢,該模組可滿足CPE、家庭/企業(yè)網(wǎng)關(guān)、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩(wěn)定5G網(wǎng)絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前,RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證,此次再獲北美兩項認證,表明該模組已全面取得北美運營商的認可,標志著搭
          • 關(guān)鍵字: 移遠通信  5G-A模組  RG650V-NA  

          imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

          • 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術(shù)的生態(tài)系
          • 關(guān)鍵字: imec  High-NA  EUV  DRAM  

          價值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

          • 8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現(xiàn)2nm以下先進制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產(chǎn)。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
          • 關(guān)鍵字: Intel  High NA EUV  光刻機  晶圓  8納米  

          ASML第二臺High-NA設備,即將導入英特爾奧勒岡廠

          • 英特爾正接收ASML第二臺耗資3.5億歐元(約3.83億美元)的新High NA EUV設備。根據(jù)英特爾8/1財報電話會議紀錄,CEO Pat Gelsinger表示,英特爾12月開始接收第一臺大型設備,安裝時間需要數(shù)月,預計可帶來新一代更強大的電腦英文。Gelsinger在電話中指出,第二臺High NA設備即將進入在奧勒岡州的廠房。由于英特爾財報會議后股價表現(xiàn)不佳,因此這番話并未引起注意。ASML高階主管7月曾表示,該公司已開始出貨第二臺High NA設備給一位未具名客戶,今年只記錄第一臺的收入。不過
          • 關(guān)鍵字: ASML  High-NA  英特爾  光刻機  

          ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍,讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決

          • ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機,業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進行研究,尋找合適的解決方案,計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道,Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元,甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元,High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元,是EUV光刻機的兩倍多
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