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這一次，三星被臺積電卡脖子了
- 在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達惹的禍。據(jù) DigiTimes 報道，三星 HBM3E 內(nèi)存尚未通過英偉達的測試，仍需要進一步驗證，這是因為卡在了臺積電的審批環(huán)節(jié)。作為英偉達 AI GPU 芯片的制造和封裝廠，臺積電是英偉達驗證環(huán)節(jié)的重要參與者。據(jù)悉，臺積電采用的是基于 SK 海力士 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)定的檢測標準，而三星的 HBM3E 產(chǎn)品在制造工藝上有些差異，例如，SK 海力士芯片封裝環(huán)節(jié)采用了 MR-MUF
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英偉達H200帶寬狂飆！HBM3e/HBM3時代即將來臨
- 當?shù)貢r間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領(lǐng)先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據(jù)介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構(gòu)，配備具有高級內(nèi)存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理海量數(shù)據(jù)，用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源：英偉達與H100相比，NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
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英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時間問題?！睋?jù)
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三星正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨
- 三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優(yōu)化的NCF（非導(dǎo)電粘合膜）組裝技術(shù)和HCB（混合鍵合）技術(shù)，以應(yīng)用于該產(chǎn)品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務(wù)，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務(wù)團隊，以加強尖端封裝技術(shù)并最大限度地發(fā)揮業(yè)務(wù)部門之間的協(xié)同作用。
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海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
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