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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場
- 日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
- 關鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第1部分
- 干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號;MEMS 技術可能會將它們推到一邊。機電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設計成新的應用，甚至占領了新的領域。數(shù)以百萬計的此類繼電器被用于新設計中，以解決從直流到射頻、切換低電平信號和電源等通常難以解決的問題，同時解決相互沖突的目標。對于熟悉固態(tài)、無移動部件半導體世界的設計人員來說，機電繼電器 （EMR） 似乎是一個早已過去的時代的遺留物。事實并非如此，因為在許多應用中，EMR 比固態(tài)繼電器 （SSR） 具
- 關鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷 第三部分
- 第 1 部分介紹了基礎知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用，而最后一節(jié)則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅動簧片繼電器的優(yōu)點和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術不斷發(fā)展，并且經(jīng)常使相關技術適應現(xiàn)有應用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機電系統(tǒng) （MEMS） 技術自 1990 年代商業(yè)化以來不斷發(fā)展，最初是用于觸發(fā)安全氣囊的開/關加速度計，然后是用于導航的加速度計和陀螺儀。MEM
- 關鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-
- 關鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術供應商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強強聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
- 關鍵字： 芯科科技 東勝物聯(lián) 物聯(lián)網(wǎng) Sub-GHz 智能安防
芯科科技以領先Sub-GHz技術助推智慧城市生活實驗室項目
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
- 關鍵字： 芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
- 關鍵字： sub-GHz SoC Silicon Labs
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字： Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合
- 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡需要更好的雙向交互，這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上，DOCS
- 關鍵字： Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件
- PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
- 關鍵字： PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網(wǎng)絡分析儀 TRL/TRM 校準件 自動化 E-Cal校準件
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