日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。

雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%

談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Chad Steider首先介紹，該產(chǎn)品采用多核設(shè)計(jì)，集成兩顆功能差異化的內(nèi)核：其一為78MHz Cortex-M33內(nèi)核，負(fù)責(zé)應(yīng)用開發(fā)與協(xié)議棧運(yùn)行，提供強(qiáng)勁計(jì)算能力；其二為精簡版Cortex-M0+內(nèi)核，專門驅(qū)動射頻子系統(tǒng)。

“在傳統(tǒng)單核產(chǎn)品中，應(yīng)用CPU需承擔(dān)射頻配置、收發(fā)時序管理等重復(fù)性任務(wù)，占用大量時鐘周期。而FG23L的雙核架構(gòu)將這些任務(wù)轉(zhuǎn)移至Cortex-M0+，釋放了Cortex-M33的算力，使其能更長時間處于睡眠狀態(tài)，僅在射頻接收信息時喚醒?！盋had Steider解釋，這種設(shè)計(jì)在不犧牲性能的前提下，顯著延長了設(shè)備電池續(xù)航時間。

對比同類產(chǎn)品常用的Cortex-M0或Cortex-M4內(nèi)核，F(xiàn)G23L的Cortex-M33內(nèi)核帶來了高達(dá)50%的處理能力提升。即便面對工業(yè)傳感器、電子貨架標(biāo)簽等看似“低算力需求”的簡單應(yīng)用，這一優(yōu)勢仍能發(fā)揮關(guān)鍵作用——Cortex-M33可更快完成任務(wù)并恢復(fù)睡眠，進(jìn)一步降低功耗；同時，其充足的資源儲備也為邊緣AI/ML功能預(yù)留了擴(kuò)展空間，助力工業(yè)自動化、智慧城市場景構(gòu)建更智能的傳感設(shè)備。

146dB鏈路預(yù)算實(shí)現(xiàn)兩倍傳輸距離：+20dBm發(fā)射功率+高接收靈敏度雙管齊下

傳輸距離與連接可靠性是Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心訴求，而FG23L的146dB鏈路預(yù)算成為破局關(guān)鍵。Chad Steider指出，鏈路預(yù)算直接決定傳輸距離，F(xiàn)G23L相比同市場產(chǎn)品提升了6-8dB，主要通過兩大技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)：

一方面，F(xiàn)G23L提供最高+20dBm的輸出功率選項(xiàng)，大幅增強(qiáng)信號傳輸能力，無需額外搭載功率放大器（PA）；另一方面，其具備業(yè)界領(lǐng)先的接收靈敏度（低至-125.9dB），可在極弱信號環(huán)境下穩(wěn)定接收數(shù)據(jù)?！案甙l(fā)射功率與高接收靈敏度結(jié)合，不僅將傳輸距離提升至同類產(chǎn)品的兩倍，還能顯著減少節(jié)點(diǎn)重傳次數(shù)——這意味著設(shè)備無需頻繁喚醒發(fā)送數(shù)據(jù)，進(jìn)一步延長電池壽命，同時降低通信延遲，提升整體性能。”

此外，F(xiàn)G23L還支持靈活的功率調(diào)節(jié)功能。用戶可在不影響通信距離的前提下，根據(jù)實(shí)際場景降低發(fā)射功率，實(shí)現(xiàn)功耗與連接性的動態(tài)平衡。例如，在樓宇自動化場景中，若設(shè)備部署于信號覆蓋良好的室內(nèi)環(huán)境，可適當(dāng)調(diào)低功率；而在農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的開闊田野中，則可開啟最高功率模式，確保遠(yuǎn)距離穩(wěn)定連接。

集成化設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)成本：BOM成本降低源于DC/DC與射頻匹配簡化

在成本控制方面，F(xiàn)G23L延續(xù)了芯科科技在無線SoC功能集成領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，通過硬件集成與設(shè)計(jì)簡化，從源頭降低系統(tǒng)BOM成本。Chad Steider介紹，產(chǎn)品的核心成本優(yōu)化措施集中在兩大環(huán)節(jié)：

其一，集成DC/DC轉(zhuǎn)換器。傳統(tǒng)方案需外接電源管理元件，不僅增加設(shè)計(jì)復(fù)雜度，還提升物料成本；FG23L的內(nèi)置DC/DC轉(zhuǎn)換器直接簡化了電源電路，減少外部元件數(shù)量。其二，精簡射頻匹配網(wǎng)絡(luò)。射頻設(shè)計(jì)是無線產(chǎn)品開發(fā)的難點(diǎn)之一，F(xiàn)G23L通過優(yōu)化電路，減少了射頻匹配所需的外部元件，既縮短了產(chǎn)品上市周期，又降低了電路板布局難度與工程成本。

從數(shù)據(jù)對比來看，F(xiàn)G23L的優(yōu)勢更為直觀：相較于典型Sub-GHz SoC，其活動電流僅為36μA/MHz（同類產(chǎn)品約55μA/MHz），有功功率降低20%-40%；睡眠模式電流低至1.2μA（同類產(chǎn)品約2-3μA），結(jié)合雙核架構(gòu)的功耗控制，可實(shí)現(xiàn)10年以上的電池壽命——這對大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署至關(guān)重要，能大幅降低設(shè)備更換電池的運(yùn)維成本。

無縫遷移+安全防護(hù)：適配全場景需求，覆蓋從“精簡”到“全功能”升級路徑

考慮到客戶的產(chǎn)品迭代需求，F(xiàn)G23L在兼容性設(shè)計(jì)上充分兼顧“平滑遷移”。Chad Steider強(qiáng)調(diào)，芯科科技的平臺架構(gòu)遵循統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：同一封裝系列內(nèi)的器件實(shí)現(xiàn)硬件兼容，不同產(chǎn)品系列間實(shí)現(xiàn)固件兼容。這意味著，若客戶已部署FG23L，未來因功能擴(kuò)展需要升級至全功能版FG23或其他Sub-GHz產(chǎn)品時，無需重新開發(fā)硬件與固件，僅需簡單適配即可完成遷移，顯著縮短開發(fā)周期、降低轉(zhuǎn)換成本。

安全方面，F(xiàn)G23L集成Secure Vault? Mid安全技術(shù)，提供安全啟動、安全調(diào)試等功能，可抵御設(shè)備克隆、數(shù)據(jù)篡改等威脅，保護(hù)互聯(lián)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)與知識產(chǎn)權(quán)安全。“在工業(yè)自動化、智慧城市等涉及關(guān)鍵數(shù)據(jù)傳輸?shù)膱鼍爸校踩耘c性能、成本同等重要，F(xiàn)G23L無需額外搭載安全芯片，即可滿足中端安全需求。”Chad Steider補(bǔ)充道。

鎖定五大核心場景：從工業(yè)傳感器到農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，賦能成本敏感型市場

談及FG23L的目標(biāo)市場，Chad Steider表示，其“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的組合特性，恰好匹配成本敏感型批量應(yīng)用場景的需求，主要覆蓋五大領(lǐng)域：

●   工業(yè)傳感器：低功耗與長距離連接，適配工廠車間大規(guī)模傳感部署；

●   樓宇自動化：23個通用輸入輸出端口（GPIO）支持多設(shè)備集成，簡化門禁、照明控制等系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

●   智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施：10年電池壽命減少路燈、環(huán)境監(jiān)測設(shè)備的運(yùn)維成本；

●   農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：兩倍傳輸距離可覆蓋廣闊農(nóng)田，高接收靈敏度應(yīng)對復(fù)雜地形信號衰減；

●   電子貨架標(biāo)簽（ESL）：精簡固件設(shè)計(jì)與低成本優(yōu)勢，適配零售場景的批量替換需求。

為降低開發(fā)門檻，芯科科技還為FG23L提供Simplicity Studio 5開發(fā)環(huán)境與Radio Configurator工具，幫助開發(fā)者快速適配全球Sub-GHz頻段（110-970MHz免許可ISM頻段），支持多種調(diào)制方案，可根據(jù)場景優(yōu)化范圍、功耗或數(shù)據(jù)吞吐量。

展望：以高性價比鞏固Sub-GHz領(lǐng)導(dǎo)地位，推動行業(yè)批量應(yīng)用落地

對于FG23L的市場前景，Chad Steider認(rèn)為，隨著工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域?qū)Α斑h(yuǎn)距離+低成本”無線方案的需求激增，產(chǎn)品將在未來幾年實(shí)現(xiàn)顯著的市場份額增長?！巴惍a(chǎn)品往往迫使客戶在傳輸距離、安全性與能效間妥協(xié)，而FG23L通過技術(shù)整合實(shí)現(xiàn)了三者兼顧，以業(yè)界最具競爭力的性價比，幫助客戶更快、更低成本地推出聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！?/p>

從芯科科技的戰(zhàn)略布局來看，F(xiàn)G23L是其Sub-GHz技術(shù)優(yōu)勢向“大容量成本敏感市場”延伸的關(guān)鍵一步。Chad Steider透露，芯科科技將持續(xù)在射頻性能、能效、安全性上創(chuàng)新，此前推出的第三代無線開發(fā)平臺SoC已在計(jì)算能力、集成度上實(shí)現(xiàn)突破，未來將進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣，鞏固在無線連接與邊緣智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

“FG23L的推出不是終點(diǎn)，而是Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)批量應(yīng)用的新起點(diǎn)?！盋had Steider強(qiáng)調(diào)，芯科科技希望通過這款產(chǎn)品，讓更多行業(yè)客戶以可控成本享受到長距離、高可靠的無線連接技術(shù)，推動物聯(lián)網(wǎng)從“試點(diǎn)部署”走向“規(guī)模化落地”。

Chad Steider，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理

目前，F(xiàn)G23L開發(fā)套件已正式上市，10月起全球客戶可通過芯科科技分銷渠道采購芯片，加速相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)。