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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶端IP

現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)邊緣智能隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長(zhǎng)，Wi-Fi? 7成為實(shí)現(xiàn)邊緣實(shí)時(shí)性能與新一代用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶端 IP，其先進(jìn)Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯(lián)網(wǎng)
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Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增強(qiáng)器解決方案

Wi-Fi 一直主導(dǎo)著消費(fèi)類無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，但近年來(lái)，一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn) 802.11ah（也稱為 HaLoW）一直在將基于數(shù)據(jù)包的Wi-Fi協(xié)議擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網(wǎng)。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術(shù)的最前沿，在美國(guó)城市地區(qū)展示了長(zhǎng)達(dá)3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長(zhǎng)達(dá) 16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開(kāi)源資源的新在線社區(qū)為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)辟了遠(yuǎn)程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網(wǎng)關(guān)和USB加密狗制造商運(yùn)送了第二代片
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TP-Link確認(rèn)Wi-Fi 8試驗(yàn)成功

消費(fèi)類 Wi-Fi 7 設(shè)備目前才問(wèn)世幾年，但眾所周知，技術(shù)進(jìn)步并沒(méi)有停滯不前。人們一直在推動(dòng)使硬件更快、更安全、更可靠。無(wú)線技術(shù)也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機(jī)構(gòu)已經(jīng)在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細(xì)節(jié)相對(duì)較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經(jīng)使用原型設(shè)備對(duì) Wi-Fi 8 硬件進(jìn)行了首次成功試驗(yàn)。該公司沒(méi)有具體說(shuō)明其用于實(shí)現(xiàn) Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯(lián)合行業(yè)合作伙伴關(guān)系”。然而，Wi-Fi 芯片市場(chǎng)上有幾家大牌，包括博通、
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摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場(chǎng)普及

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品大規(guī)模上市。普羅通信的下一代接入點(diǎn)基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠(yuǎn)距離提供高速率連接普羅通信致力于將無(wú)線技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值，本次合作將開(kāi)發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點(diǎn)。憑借MM8108芯片的25
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摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級(jí)芯片、模組、評(píng)估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠(yuǎn)距離提供無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。量產(chǎn)與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)高達(dá)43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
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聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)系統(tǒng)主攻Wi-Fi 8

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科17日發(fā)布2024永續(xù)報(bào)告書(shū)，董事長(zhǎng)蔡明介表示，將秉持「科技創(chuàng)新，永續(xù)發(fā)展」的理念，打造更加智能、綠色和永續(xù)的未來(lái)。盤(pán)點(diǎn)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品創(chuàng)新，除擴(kuò)大天璣AI生態(tài)系應(yīng)用外，先進(jìn)無(wú)線連網(wǎng)技術(shù)Wi-Fi 8也將攜手生態(tài)系擴(kuò)建廣泛產(chǎn)品組合。供應(yīng)鏈透露，達(dá)發(fā)擬于近期進(jìn)行25G PON產(chǎn)品送樣，采12納米制程; 立積也針對(duì)Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)展開(kāi)研發(fā)。實(shí)現(xiàn)AI無(wú)所不在的愿景，蔡明介強(qiáng)調(diào)與同仁、生態(tài)伙伴攜手并進(jìn); 聯(lián)發(fā)科技副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也表示，與供應(yīng)鏈伙伴共同建構(gòu)綠色供應(yīng)鏈。致力于打造革命性芯片
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淺談Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7的關(guān)鍵器件: BAW濾波器技術(shù)

2020年1月，Wi-Fi聯(lián)盟正式宣布開(kāi)放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)投票通過(guò)將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標(biāo)志著Wi-Fi正式進(jìn)入“三頻”時(shí)代——除Wi-Fi 6及前代技術(shù)使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月，Wi-Fi聯(lián)盟發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著Wi-Fi 7正式問(wèn)世。Wi-Fi 7通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新(圖1)
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摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會(huì)推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動(dòng)占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強(qiáng)化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發(fā)布于日本下一代通信技術(shù)博覽會(huì)（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過(guò)三個(gè)月現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，標(biāo)志著在可擴(kuò)展、隱私優(yōu)先的智能建筑技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構(gòu)，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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高通在談Wi-Fi 8了，但重點(diǎn)不在速度

高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)新的無(wú)線連接技術(shù)將于 2028 年問(wèn)世。
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（圖片來(lái)源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要提升無(wú)線連接的可靠性，因?yàn)樗鼈儗⒆兊酶悠毡椤Ｓ捎谔岣呖煽啃允且粋€(gè)相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進(jìn)。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個(gè)指標(biāo)上提供 25%的改進(jìn)。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計(jì)將提供高達(dá) 23 GT/s 的峰值物理
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第一個(gè)使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過(guò)將 Murata 開(kāi)發(fā)的專有表面聲波（SAW）濾波器專業(yè)知識(shí)與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開(kāi)發(fā)的。獨(dú)特的組合能夠提取所需信號(hào)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對(duì)于最新的無(wú)線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來(lái)發(fā)展，對(duì)可靠高頻通信的需求持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，W
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Wi-Fi 8：開(kāi)啟極高可靠性（UHR）連接的新紀(jì)元

英國(guó)作家狄更斯在《雙城記》的開(kāi)頭寫(xiě)道：“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代?！边@句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場(chǎng)現(xiàn)狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說(shuō)呢？ Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過(guò)了20 多年的迭代，在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù)，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標(biāo)準(zhǔn)。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，使Wi-Fi 正式邁入真三
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摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認(rèn)證

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認(rèn)證。這一認(rèn)證不僅標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無(wú)縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領(lǐng)域的最新開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，旨在打破不同設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的統(tǒng)一與簡(jiǎn)化。通過(guò)獲得Matter認(rèn)證，摩爾斯微
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
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ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

●? ?無(wú)線通信技術(shù)專長(zhǎng)和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為用戶設(shè)計(jì)鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無(wú)線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌
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