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          gan+sic 文章 最新資訊

          不只是充電器!99%的人不知道的事實:氮化鎵技術(shù)竟與5G 相關(guān)

          •   過去的2020年是5G手機(jī)大爆發(fā)的一年。5G手機(jī)無疑為大家?guī)砹烁斓纳暇W(wǎng)體驗,更快的下載速度、低延時,高達(dá)10Gps/s的理論峰值速率,比4G手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸提升10倍以上,延時更是低至1ms,比4G手機(jī)縮短10倍?! ‘?dāng)然,5G對數(shù)據(jù)傳輸速度提升,更強的CPU處理性能也對手機(jī)的續(xù)航能力提出了更高要求。為此,不少手機(jī)廠商為5G手機(jī)配備更大容量的電池,采用更高的充電功率,并在充電器上引進(jìn)最新的氮化鎵技術(shù),實現(xiàn)在提高充電器功率的同時,將體積控制得更小巧?! 《@里其實有一個有趣的事實:  這項為5G手機(jī)帶來
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  GaN  

          氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈全景深度解析

          • 根據(jù)阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的《2021十大科技趨勢》預(yù)測的第一大趨勢是“以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”。達(dá)摩院指出,近年來第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),正在打開應(yīng)用市場:SiC元件已用作汽車逆變器,GaN快速充電器也大量上市。半導(dǎo)體材料演進(jìn)圖:資料來源:Yole, 國盛證券相對于第一代(硅基)半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體禁帶寬度大,電導(dǎo)率高、熱導(dǎo)率高,其具有臨界擊穿電場高、電子遷移率高、頻率特性好等特點。氮化鎵(GaN)是最具代表性的第三代半導(dǎo)體材料,成為高溫、高頻、大功
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  GaN  

          氮化鎵充電器與普通充電器有什么不同,為什么選擇的人特別多?

          •   氮化鎵充電器頻繁的出現(xiàn)在我們的視線中,那么氮化鎵充電器與普通充電器有什么不一樣呢?我們一起來看看?! 〉壥堑玩壍幕衔?,是一種直接能隙的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中氮化鎵材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  GaN  充電器  

          PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用

          •   2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC?! ?jù)了解,HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET,具有無損耗的電流檢測,同時集成有上
          • 關(guān)鍵字: PI  HiperLCS-2芯片組  HiperPFS-5  GaN  

          ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產(chǎn)體制

          • 半導(dǎo)體制造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT GNE10xxTB系列(GNE1040TB)?的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的閘極耐壓(閘極-源極間額定電壓)高達(dá)8V,非常適用于基地臺、數(shù)據(jù)中心等工控設(shè)備和各類型IoT通訊裝置的電源電路。 EcoGaN首波產(chǎn)品 GNE10xxTB系列?有助基地臺和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)低功耗和小型化一般來說,GaN組件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,有助降低各種電源功耗和實現(xiàn)外圍組件小型化。但其閘極耐壓很低,因此在開關(guān)工作時的組件可靠性方面尚存在課題。針對該課題,RO
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  ROHM   

          ROHM確立柵極耐壓8V的150V GaN HEMT量產(chǎn)體制

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已確立150V耐壓GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列(GNE1040TB)”的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2高達(dá)8V,非常適用于基站、數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備和各種物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備的電源電路。一般而言,GaN器件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,因而作為有助于降低各種電源的功耗和實現(xiàn)外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。但其柵極耐壓很低,在開關(guān)工作時的器件可靠性方面存在問題。針對這一課題,ROHM的新產(chǎn)品通過采用自有的結(jié)構(gòu),成功
          • 關(guān)鍵字: ROHM  150V  GaN  HEMT  

          羅姆SiC評估板測評:快充測試

          • 一、測試工裝準(zhǔn)備1、P02SCT3040KR-EVK-001測試板2、電壓源3、示波器4、負(fù)載儀二、測試項目進(jìn)行1、安裝 SIC后的空載波形SiC安裝空載波形空板,空載GS 為100hz 25V 信號2、DCDC 在線測試1)空載測試驅(qū)動空載輸出12V,gs驅(qū)動為200hz總寬度3.6uS的錐形信號2)加載  24轉(zhuǎn)55V  2A dcdc驅(qū)動信號波形如下:帶載 6.6k 15V驅(qū)動信號單脈沖寬度,3uS左右總結(jié)由于輕負(fù)載,溫度始終未超過50度。開關(guān)速度方面優(yōu)于硅基產(chǎn)品,以后有對應(yīng)設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評估板測評:射頻熱凝控制儀測試

          • 測試設(shè)備①直流電源由于手上沒有高電壓的直流電源,只能使用一般的電源,且手上只有一個低壓直流穩(wěn)壓源,所以這穩(wěn)壓電源既用于給開發(fā)板電源供電,又用于半橋母線電源。②電子負(fù)載半橋電源電源的輸出負(fù)載,可恒流或者恒壓或者恒負(fù)載,測試電源的帶載能力非常好用。③信號發(fā)生器產(chǎn)生不同頻率的可調(diào)制的方波信號,用于MOS管的驅(qū)動④示波器觀察驅(qū)動信號、輸出信號、MOS管的波形⑤萬用表測量各測試點的電壓⑥溫度巡檢儀測量帶載后MOS管的溫度測試拓?fù)鋵⒄f明書中電路按照上述描述修改:兩個直流電源換成CBB電容,在Hvdc母線上加上12V電
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評估板測評:基于碲化鎘弱光發(fā)電玻璃的高效功率變換技術(shù)研究

          • 感謝ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001評估板,有幸參與評估板的測試。拿到評估板的第一感覺就是扎實,評估板四層PCB的板子厚度達(dá)到了30mm;高壓區(qū)域也有明顯的標(biāo)識。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)解析

          • 本文將對SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)和工作進(jìn)行介紹。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

          碳化硅MOSFET晶體管的特征

          • 功率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要,為進(jìn)一步實現(xiàn)低損耗與應(yīng)用尺寸小型化,一直在進(jìn)行各種改良。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

          SiC-SBD與Si-PND的正向電壓比較

          • 本文對二極管最基本的特性–正向電壓VF特性的區(qū)別進(jìn)行說明。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  SBD  

          SiC-SBD與Si-PND的反向恢復(fù)特性比較

          • 反向恢復(fù)特性是二極管、特別是高速型二極管的基本且重要的參數(shù),所以不僅要比較trr的數(shù)值,還要理解其波形和溫度特性,這樣有助于有效使用二極管。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  SBD  

          SiC肖特基勢壘二極管的特征,及與Si二極管的比較

          • 繼SiC功率元器件的概述之后,將針對具體的元器件進(jìn)行介紹。首先從SiC肖特基勢壘二極管開始。
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  SiC  SBD  肖基特二極管  

          SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點

          • SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點進(jìn)行介紹。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  
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