fpga-to-asic 文章最新資訊

PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護(hù)量子時(shí)代數(shù)據(jù)安全

長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項(xiàng)遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話(huà)是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時(shí)間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進(jìn)展——包括微軟的馬約拉納費(fèi)米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計(jì)劃在2025年發(fā)布史上最大量子計(jì)算機(jī)——我們比以往任何時(shí)候都更接近實(shí)現(xiàn)其潛力。盡管這些進(jìn)展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來(lái)的新型安全風(fēng)險(xiǎn)所需的準(zhǔn)備時(shí)間。這些風(fēng)險(xiǎn)包括量子級(jí)網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險(xiǎn)都源于量子計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機(jī)合作帶來(lái)新一代工業(yè)自動(dòng)化體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機(jī)的計(jì)算機(jī)數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶(hù)帶來(lái)高能效、高可靠性的工廠(chǎng)自動(dòng)化體驗(yàn)。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會(huì)上宣布了該項(xiàng)合作，三菱電機(jī)作為主講嘉賓參加了此次峰會(huì)。萊迪思亞太技術(shù)峰會(huì)于今天舉行，萊迪思與三菱電機(jī)、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶(hù)和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機(jī)業(yè)界領(lǐng)
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車(chē)應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶(hù)提供各類(lèi)應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過(guò)收購(gòu) Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開(kāi)發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性?xún)r(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶(hù)端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷(xiāo)售額增長(zhǎng)近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱(chēng)，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶(hù)交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)反映了 NVIDIA 和 AMD
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開(kāi)始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開(kāi)放訂購(gòu)，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專(zhuān)為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來(lái)了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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2027 年 ASIC 將迎來(lái)繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過(guò)定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂(yōu)——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開(kāi)發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開(kāi)發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá)，邁向感知方案平臺(tái)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專(zhuān)訪(fǎng)了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋(píng)果造車(chē)團(tuán)隊(duì)及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點(diǎn)，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪(fǎng)中，牛力圍繞團(tuán)隊(duì)技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開(kāi)深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動(dòng)駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋(píng)果造車(chē)到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有自動(dòng)駕駛核心團(tuán)隊(duì)背景的創(chuàng)業(yè)者，
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ASIC市場(chǎng)，越來(lái)越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開(kāi)發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運(yùn)行，而無(wú)需等待數(shù)周才能從晶圓廠(chǎng)返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問(wèn)題，可以當(dāng)場(chǎng)重新編程設(shè)備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開(kāi)始對(duì) FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購(gòu)了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?dǎo)
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開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶(hù)成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過(guò)NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶(hù)建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話(huà)說(shuō)，NVIDIA采取更開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路
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