dsp+fpga 文章 最新資訊
自上而下直到物理實現的DSP設計流程
- 引言世界正處于高科技下一波快速增長的開端, DSP已經成為業(yè)界公認的、將按指數增長的技術焦點。目前,大多數DSP設計已經能在半導體生產商(如T1、ADI、Freescale等)提供的通用DSP芯片上實現。通用處理器的價格相對比較便宜,并且有高質量和廉價的編程工具、方便快速實現DSP算法的支持,但開發(fā)人員更希望在原型創(chuàng)建和調試過程中能進行重新編程。圖1 通用DSP處理器的性能與通信領域需要的DSP處理性能的比較速度的需要現在,對電子系統(tǒng)的性能要求已經超過了通用DSP處理器的能力。圖1顯示了由寬帶
- 關鍵字: DSP
基于MicroBlaze軟核的FPGA片上系統(tǒng)設計
- 分析軟處理器MicroBlaze的體系結構,給出MicroBlaze內核在軟件無線電系統(tǒng)中的應用,實現SOPC(可編程系統(tǒng)芯片)。
- 關鍵字: MicroBlaze FPGA 軟核 片上系統(tǒng)
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