Altera現(xiàn)在正在制造和測試大量的Stratix® II器件，堅信它能在比預期更早的時間內(nèi)達到極具競爭性的成本目標。這樣，它將以即將降價的形式為客戶節(jié)省成本。

工作在533Mbps規(guī)范之上的DDR2存儲器接口現(xiàn)在可以運行到640Mbps，為客戶提供了巨大的保護帶寬，更容易進行設計

LVDS工作在1.5Gbps，大大地超過了1Gbps的規(guī)范。這也具有極大的時序/性能優(yōu)勢。

比預計更好的工藝控制結(jié)果使得泄漏功率小于預期值。新的升級后的功率計算器為用戶提供新的更低的功率值。

兩款新的Stratix II器件――EP2S30和EP2S130――已經(jīng)下單，將在第四季度開始樣片生產(chǎn)。

Stratix II系列繼續(xù)最初Stratix系列的前進勢頭Altera的用戶正快速地采用公司的技術，因為他們知道能期望準時獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。上個季度Stratix系列增長了60%，已經(jīng)成為Altera銷售量最大的系列。目前的設計獲得這個成績表明Stratix II系列正建立在這個趨勢上。

風險管理

Altera正贏得的成功是精心定義方法的結(jié)果，這個方法通過限制新的工藝點上引入風險的變數(shù)，注重干脆明晰的實施。這種精心定義的方法獲得可預測的快速的可用性，加快降低成本，最初0.13微米Stratix和Cyclone系列相當順利的推出驗證了這種方法。

Altera和臺積電密切合作，為90nm產(chǎn)品選擇了主流的low-k介電質(zhì)工藝。為了進一步防止客戶出現(xiàn)可用性問題，Altera實施了細致的工藝指標階段，確保了在產(chǎn)品進入新的工藝點前具有可制造性和可靠性。Altera選擇Stratix II FPGA作為第一款采用90nm制造的系列產(chǎn)品，因為知道客戶通常對復雜的FPGA有更長的設計周期，需要從下一代產(chǎn)品中獲得更大的集成度。另外，Stratix II FPGA采用了Altera的專利冗余技術，這保證了當缺陷率仍然很高情況下，在開發(fā)的初期即使在大芯片上也能夠推出可靠的產(chǎn)品。Altera的低成本Cyclone II FPGA將采用同樣的工藝，確?？焖俚剡M入成品，滿足縮短的面市時間需求和更大批量終端產(chǎn)品所需的成本敏感性。

Altera許多的成功歸結(jié)于公司的策略――擁有一個具有先進工藝的鑄造廠合作伙伴。TSMC是全球最大的鑄造廠，是業(yè)界無可非議的領導者，擁有RD能力和力量持續(xù)地在最前沿投資和創(chuàng)新，同時保持先進性方面的成功和領導地位。

雖然Altera的主要競爭者努力尋找穩(wěn)定的合作者來制造他們的90nm產(chǎn)品，但是迄今為止Altera在Stratix II系列上所獲得的成功已經(jīng)預言了它整個90nm產(chǎn)品系列按計劃順利推出。對TSMC運作能力的完全的信心讓Altera關注于核心競爭力――開發(fā)下一代可編程邏輯解決方案。

在Stratix II FPGA背后：為更低功率和更高性能的設計

Altera評估了一些減小和90nm點相關的泄漏功率，同時保持性能、可制造性和裸片面積的技術。工藝定制，包括不使用triple-oxide技術，因為過高的成本和制造問題。相反，Altera優(yōu)化了電壓域值，調(diào)整了三極管長度，最大化關鍵電路的性能和最新化非性能電路的泄漏。另外，Altera專為大容量Stratix II系列開發(fā)了一種新的和更有效的邏輯結(jié)構(gòu)，叫做自適應邏輯模塊（ALM），不消耗不必要功率情況下增加了性能。

Stratix II器件上業(yè)內(nèi)唯一90nm，low-k FPGA?？梢詮娜蚍咒N商處獲得Stratix II FPGA，和最接近的相競爭的大容量FPGA相比，更快50%，容量更大，存儲帶寬更大。根據(jù)最近的客戶需求，系列為EP2S90和EP2S130器中增加了新款780管腳BGA封裝。

作者簡介

Erik Cleage是Altera的市場高級副總裁。他是公司首席產(chǎn)品策劃師，領導著全球產(chǎn)品市場和產(chǎn)品規(guī)劃部。他為公司服務了18年多，擁有斯坦福大學的電子工程學位