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電子封裝與SMT是平行還是相交?
- 目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù),以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝()技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。 如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到,面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件()封裝
- 關(guān)鍵字: 電子封裝 SMT CSP
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿(mǎn)足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線
- 關(guān)鍵字: CSP Pericom 封裝模擬 開(kāi)關(guān) 封裝
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿(mǎn)足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
- 關(guān)鍵字: CSP Pericom 模擬開(kāi)關(guān) 封裝
csp介紹
CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術(shù),是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積,大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度,減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]
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