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CSP巨頭一紙寄售合約 點燃全球四大IC分銷商火藥庫
- 近日，半導(dǎo)體通路市場引迎來一場悄無聲息的風(fēng)暴。據(jù)了解，起因是四大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）巨頭之一，指定單一通路進行委托寄售（Consignment），讓全球四大IC通路商的相關(guān)通路版圖，瞬間重組。該重量級CSP巨頭的策略轉(zhuǎn)向打破慣例，將其建造AI數(shù)據(jù)中心所需零組件的統(tǒng)籌權(quán)，指明采單一渠道商委托寄售模式，并從原本某歐洲渠道，改由某亞洲渠道商來掌舵。此為半導(dǎo)體通路界投下了一顆震撼彈，主要是變動集中在全球前四大半導(dǎo)體通路商文曄（WPI Group）、大聯(lián)大集團（WPG）、美系的艾睿（Arrow）、安富利（Avn
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創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準(zhǔn)兩大CSP
- 創(chuàng)意（3443）于先進硅智財維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設(shè)計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機會。 供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟之ASIC項目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯(lián)IP，于今年首季完成硅驗證。創(chuàng)意今年營收展望預(yù)估年增14~16%，晶圓產(chǎn)品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優(yōu)于預(yù)期，有望挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預(yù)估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.
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傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
- 據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內(nèi)效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應(yīng)鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi
- 當(dāng)三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預(yù)計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標(biāo)是在第三季度末達到穩(wěn)定的良率水平。此外，據(jù) New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機
- 受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％
- TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28％，占整體服務(wù)器比例達15％。該研調(diào)機構(gòu)表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
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三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
- 據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
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莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴張的 FPGA 產(chǎn)品組合中 加入開放計算 M.2 加速器模塊
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設(shè)計滿足開放計算 M.2 加速器模塊的新標(biāo)準(zhǔn)要求，計劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運行。目前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算企業(yè)正在努力提升性能密度和機器學(xué)習(xí)平臺能效，對這種功能多樣的高密度服務(wù)器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市
- VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數(shù)據(jù)，顯示了5G技術(shù)的迅猛擴展之勢。根據(jù)VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現(xiàn)狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，今年是VIAVI發(fā)布該報告的第四年。韓國是5G部署城市數(shù)量最多的國家，已成功覆蓋85個城市；其次是中國，有57個城市可使用5G網(wǎng)絡(luò)；美國緊隨其后，有50個城市；英國排名第四，有31個城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，位列首位；亞洲有156個城市
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作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)
- LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。 1、CSP芯片級封裝 提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細 ]
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