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LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？
- 全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預(yù)計到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈?！ τ凇皟r格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發(fā)實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴大生
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CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性
- CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。 CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
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打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮
- 我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補“芯”。芯片業(yè)是個兼具知識密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購整合是最好的手段。
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Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器
- 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計成為可能。Intersil通過推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴大了其在面向電池供電移動設(shè)備及消費電子的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長電池續(xù)航時間和減輕手持設(shè)備大電流工作
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2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起
- 近年來，中國經(jīng)濟快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費甚至超過了進(jìn)口石油。 中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步?，F(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 進(jìn)軍新
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站
- 全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達(dá)盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達(dá)20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。 西班牙建成全球最大太陽能電站 塔式太陽能電站以所謂的集中太陽能發(fā)電(CSP)技術(shù)為基礎(chǔ)，利用鏡面將陽光反射至中央塔，使塔內(nèi)水溫達(dá)到1000℃以上。集中太陽能發(fā)電技術(shù)一向以其簡便、廉價和高效的優(yōu)點而著稱，相比于光伏電板(PV)技術(shù)，它能夠更有效地利用太陽能。不過，CSP技術(shù)只適用于天氣晴朗、
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基于BlueCore4-ROM CSP的手機藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： BlueCore4-ROM CSP 手機藍(lán)牙
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]
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