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Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì)，針對(duì)移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio?語(yǔ)音和音頻增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無(wú)線耳機(jī)。而現(xiàn)在，手機(jī)制造商可利用它來(lái)改善電池使用壽命和語(yǔ)音質(zhì)量，提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無(wú)線通訊體驗(yàn)。　　作為一項(xiàng)免提功
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ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜性，降低處理開(kāi)銷。”意法半導(dǎo)
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ST推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL

　　MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)
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ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程

　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。　　在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng)，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)，如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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ST推出全新"陀螺儀"角速度傳感器

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)，LISY300AL的靈敏度表現(xiàn)非常穩(wěn)
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汽車元器件: 另一掘金寶礦

　　如今汽車業(yè)締造的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值在飛速擴(kuò)張。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年中國(guó)的汽車產(chǎn)量達(dá)727.97萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2007年汽車產(chǎn)銷量將超過(guò)830萬(wàn)輛，2010年中國(guó)汽車總產(chǎn)量將達(dá)1100萬(wàn)輛。“直線上升”的數(shù)字背后，帶來(lái)對(duì)汽車元器件如傳感器、繼電器、揚(yáng)聲器等需求量絕對(duì)值的橫向擴(kuò)展，汽車業(yè)已成為元器件業(yè)的另一掘金寶礦。未來(lái)隨著對(duì)汽車舒適化、智能化需求的增長(zhǎng)及新技術(shù)在汽車上的應(yīng)用不斷升級(jí)，對(duì)汽車元器件的要求亦不斷提高。　　汽車需求空間巨大　　在汽車上用量最多的元器件無(wú)疑是傳
關(guān)鍵字：汽車傳感器繼電器微特電 MEMS

基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì)，即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來(lái)說(shuō)該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
關(guān)鍵字：寬帶 LC VCO 設(shè)計(jì) 相噪工藝 0.18 RF CMOS 基于

基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集與格式轉(zhuǎn)化

開(kāi)發(fā)了一種基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了圖像有效采集傳輸?shù)墓δ埽瑢⒉杉降腂ayer格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為RGB格式，采用嵌入式系統(tǒng)有利集成化、小型化設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器 DSP Bayer格式圖像采集 200806

MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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OMNIVISION推出首款?英吋三百萬(wàn)像素支援MDDI介面感測(cè)器

　　全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋三百萬(wàn)像素,并支援行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測(cè)器OV3647. 行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能，以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? 　　OV3647配備一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的并行
關(guān)鍵字： OMNIVISION MDDI 感測(cè)器 EMI 照明電源手機(jī) 數(shù)位相機(jī) CMOS

嵌入式微型投影顯示技術(shù)前景廣闊

　嵌入式微型投影顯示以實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品模型的形式，在2008年美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移動(dòng)通信與便攜多媒體以及數(shù)字顯示等相關(guān)技術(shù)行業(yè)的強(qiáng)烈反響，業(yè)界很快認(rèn)同迷你投影這一新型的嵌入式模組技術(shù)，為各類數(shù)字移動(dòng)多媒體和通信系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品提供了全新的便攜顯示平臺(tái)。　　移動(dòng)電子終端最佳輔助功能　 2008CES展后，包括諾基亞、三星和摩托羅拉在內(nèi)的全球主要手機(jī)制造廠商相繼宣稱，計(jì)劃2008
關(guān)鍵字：嵌入式微型投影顯示消費(fèi)電子移動(dòng)電子終端諾基亞 LCD MEMS LCOS DLP

ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器

　　Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款寬帶寬的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL001，可以更好的監(jiān)控工廠設(shè)備性能，縮短因不可預(yù)測(cè)的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機(jī)時(shí)間。ADXL001工業(yè)振動(dòng)與沖擊傳感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理）技術(shù)，使工業(yè)過(guò)程控制儀器設(shè)計(jì)人員采用簡(jiǎn)單的傳感器解決方案就可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高性能且可靠的寬帶振動(dòng)監(jiān)控。　　在當(dāng)今工廠環(huán)境
關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器

高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

　　模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域，這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問(wèn)題很簡(jiǎn)單，并且有越來(lái)越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。　　傳感器設(shè)備集成了越來(lái)越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復(fù)雜的要求只有數(shù)字電路應(yīng)付得過(guò)來(lái)。然而，在另一些應(yīng)用中，模擬依舊占主導(dǎo)地位。　　傳感器提供了數(shù)字輸出信號(hào)，這需要內(nèi)部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因?yàn)橹圃旆绞较嗤璨牧舷嗤?，基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。　　歐洲Measurement Specialtie
關(guān)鍵字：芯片傳感器模擬數(shù)字 MEMS 集成電路

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry

QMEMS為晶體元器件性能提升提供保障

移動(dòng)通信、數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車電子、機(jī)器人以及電子標(biāo)簽等等，這些托起半導(dǎo)體一個(gè)又一個(gè)發(fā)展波峰的應(yīng)用同樣成就了一個(gè)龐大的晶體元件市場(chǎng)。在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。晶體元件用途廣泛根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市
關(guān)鍵字： Epson Toyocom 晶體元件 MEMS QMEMS 陀螺儀傳感器