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	chiplet sip
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          chiplet sip 文章
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          芯片設(shè)計業(yè)的上下游老總對本土設(shè)計業(yè)的點評和展望
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
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          • 關(guān)鍵字：
                        chiplet  制程                          
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          Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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          • 關(guān)鍵字：
                        Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT                          
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          Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Nordic SiP  封裝  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)                          
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          使用微型模塊SIP中的集成無源器件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時，需要對走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設(shè)計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
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          • 關(guān)鍵字：
                        無源器件  SIP                          
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          十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領(lǐng)域最新技術(shù)革新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
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          • 關(guān)鍵字：
                        SiP  IoT                          
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          使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口
          
                                                            
            
                    	
          •  醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
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          • 關(guān)鍵字：
                        SiP  醫(yī)療傳感器                          
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          【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
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          • 關(guān)鍵字：
                        SiP  封裝                          
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          為啥我說SiP能超越摩爾定律？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應(yīng)用。它是一個全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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          • 關(guān)鍵字：
                        SiP  摩爾定律                          
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          一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SIP  SOC  applewatch  摩爾定律                          
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          SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設(shè)計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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          • 關(guān)鍵字：
                        SiP  Fabless                          
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          如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          演進中的VoIP來電ID技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術(shù)中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。 
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          • 關(guān)鍵字：
                        網(wǎng)絡(luò)  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP                          
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          軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          移動通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討
          
                                                            
            
                    	
          • 本文在研究IMS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及應(yīng)用協(xié)議、業(yè)務(wù)構(gòu)架的基礎(chǔ)上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡(luò)的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關(guān)系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域                          
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          P2P SIP原理和應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)制定的多媒體通信應(yīng)用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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          • 關(guān)鍵字：
                        P2P  SiP                          
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          chiplet sip介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條chiplet sip!
           
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