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英飛凌上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預期
- 英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預期。 英飛凌預計，較2008/09財年第四季度的營收，2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長，合并分部業(yè)績增幅也將達到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工業(yè)與多元化電子市場部。 2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中，英飛凌預計公司的營收和合并分部業(yè)績將基本與2008/09財年第四季度持平。 “上調(diào)業(yè)績預期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場地位和嚴格的成本管理，也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SiP CoSiP
形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
- 今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內(nèi)需對促進經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉(zhuǎn)，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。 加大政策扶持力度 鑒于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關(guān)乎國家綜合實力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應加大扶持力度。 第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家
- 關(guān)鍵字： 集成電路 元器件 Sip
長電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
- 關(guān)鍵字： 長電 Sip WB
TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元 滲透率達5%
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。 在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
- 關(guān)鍵字： 日月光 SiP 晶圓
CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。 在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
- 關(guān)鍵字： CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術(shù) MM2000
集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來機遇 金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅(qū)動為基礎，強化理論與實踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
- 關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
- 關(guān)鍵字： 富士通 存儲器 SiP 芯片
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