chiplet sip 文章 最新資訊
英特爾對chiplet未來的一些看法
- 在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產品的
- 關鍵字： 英特爾 chiplet 封裝
「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
- 關鍵字： chiplet UCIe 小芯片 芯粒
Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革?！ mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
- 關鍵字： chiplet AMD 英特爾 臺積電
微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域
- 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
- 關鍵字： 環(huán)旭電子 SiP 可穿戴
Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高，功耗更低
- 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商，擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。 Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產品作了說明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
- 關鍵字： Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧繼電器
AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關鍵字： AMD 3D chiplet Ryzen
打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水
- 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板
- 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業(yè)規(guī)模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
- 關鍵字： chiplet IP
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
- 關鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP
Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
- Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
- 關鍵字： 合作 開發(fā) SiP BSEC
金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
- 關鍵字： 202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP
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