cadence reality 文章 最新資訊
Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片
- 電子設(shè)計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設(shè)計IP的
- 關(guān)鍵字: Cadence 芯片 FinFET
CSR實現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號芯片的流片。
- 關(guān)鍵字: Cadence 芯片 CSR
Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計效率
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計方面實現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計的數(shù)字部分之后,Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積,功耗降低了20% 。在設(shè)計的模擬部分,根據(jù)多次測試的數(shù)據(jù)結(jié)果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現(xiàn)了30%的效率提升,并預(yù)計在實際設(shè)計上也有相
- 關(guān)鍵字: Cadence IC設(shè)計
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