arm cpu 文章最新資訊

英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構(gòu)建新型算力基座。隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購可能會(huì)在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計(jì)。
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高通對(duì)Arm提起反訴

高通已對(duì) Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會(huì)。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

作者：Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái)，并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來的可擴(kuò)展性能水平，能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長，推動(dòng)了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU， Google
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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快速指南｜CPU如何選型

當(dāng)您比較兩款最佳 CPU時(shí)，首先想到的規(guī)格是時(shí)鐘速度。它實(shí)際上代表了 CPU 處理時(shí)鐘周期的速度，自然而然地，您會(huì)認(rèn)為更高的時(shí)鐘速度意味著更高的性能。然而，如今時(shí)鐘速度并不能說明什么。它仍然可以代表兩個(gè) CPU 之間的性能差異，但在為您的設(shè)備選擇處理器時(shí)，您還應(yīng)該記住其他幾個(gè)注意事項(xiàng)。時(shí)鐘速度說明了你的 CPU首先，定義一下。CPU 的時(shí)鐘速度定義了它每秒可以完成多少個(gè)周期。它只是一個(gè)頻率，與音頻頻率沒有什么不同，這一點(diǎn)很重要。時(shí)鐘速度并不說明 CPU 一秒鐘可以執(zhí)行的指令數(shù)量。它只涉及一秒鐘可以完成的時(shí)
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CPU市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾

全球PC用戶硬件配置呈現(xiàn)顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢(shì)被認(rèn)為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關(guān)。不過，截至2025年4月1日最新數(shù)據(jù)顯示，目前在CPU市場(chǎng)中，英特爾仍以56.3%的份額保持領(lǐng)先，但較上年下降10%；AMD市場(chǎng)份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)是其份額增長的重要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)上月在美國亞馬遜平臺(tái)上，AMD的CPU銷量占比高達(dá)78.74%，銷售額達(dá)到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU

今天給大家分享一個(gè)耗時(shí)又有趣的項(xiàng)目：手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU。項(xiàng)目的起因是，作者在學(xué)習(xí)了MITx的 "計(jì)算結(jié)構(gòu) "課程后，發(fā)現(xiàn)好像自己做一個(gè)CPU也沒那么難。在掌握了電子學(xué)的初級(jí)知識(shí)和課程中介紹的概念之后，就開始設(shè)計(jì)想要做一個(gè)基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個(gè)負(fù)載存儲(chǔ)，32位RISC架構(gòu)。為了節(jié)省空間、晶體管，少掉一點(diǎn)頭發(fā)，作者決定把自己的這個(gè)CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
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