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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％

3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計(jì)多達(dá)64個(gè)物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。這臺(tái)服務(wù)器的核心元器件國產(chǎn)化率達(dá)到100％，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3C6000系列原計(jì)劃去年第四季度發(fā)布，不過目前仍處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實(shí)施反競爭行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級(jí)微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時(shí)代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代

3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺(tái)專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗(yàn)。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費(fèi)提供了完整的基于?Arm&n
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢，為小語言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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Arm首款自研芯片今夏推出？

《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會(huì)與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對(duì)不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺(tái)積電。第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì)，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對(duì)日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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