arm 芯片 文章 最新資訊
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
- 關鍵字： arm 芯片 Meta
芯片需求疲弱 半導體廠NXP全球大裁員
- 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔憂，而是因應當前的經(jīng)濟不確定性。 然而，公司也指出，進口關稅調漲將導致產(chǎn)品價格上升，進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調，目前技術人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設有業(yè)務，員工總
- 關鍵字： 芯片 NXP 裁員
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
- 關鍵字： 驍龍 X 芯片 高通 高端 Windows PC
不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
- 關鍵字： 人工智能 芯片 英偉達
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進
- Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。Arm?基礎設施事業(yè)部副總裁&
- 關鍵字： Arm 芯粒系統(tǒng)架構 CSA
英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
- 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
- 關鍵字： 英偉達 Windows PC ARM SoC
Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
- 關鍵字： Arm 三星 Exynos 芯片
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完
- 1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業(yè)務線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內(nèi)核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
- 關鍵字： Arm PC芯片 高通
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
- 隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
- 關鍵字： CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
為什么選擇Windows on Arm？
- 在工業(yè)自動化和醫(yī)療等關鍵領域，Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎支持而成為主流。對于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟型邊緣計算設備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構的低功耗優(yōu)勢相結合，為邊緣應用提供了一個高效的計算平臺，使得設備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發(fā)人員在選擇操作系統(tǒng)時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統(tǒng)的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發(fā)環(huán)境（如Visual
- 關鍵字： Windows on Arm
GPU芯片，巨變前夜
- 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
- 關鍵字： GPU AI 芯片
汽車硬件設計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現(xiàn)溫度調節(jié)和風量大小調節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件?，F(xiàn)在的車
- 關鍵字： 汽車電子 芯片 硬件設計
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