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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU
- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
- 關鍵字： AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
生成式AI新助力：IBM 攜手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服務
- 11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發(fā)布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業(yè)客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數(shù)據(jù)平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發(fā)行版）的 A
- 關鍵字： 生成式 AI IBM AMD MI300X
NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機
- 11 月 14 日消息，NEC 當?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發(fā)機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
- 關鍵字： NEC 英特爾 CPU AMD 加速器 英偉達 交換機
AMD將裁員4%，以在人工智能芯片領域爭取更強的市場地位
- AMD公司周三表示，將裁減其全球員工總數(shù)的4%，以在人工智能芯片領域爭取更強的市場地位。該領域目前由英偉達主導。目前還不清楚受影響的部門是哪些。根據(jù)美國證券交易委員會（SEC）的文件，截至去年年底，AMD擁有2.6萬名員工。4%大約相當于1000人。AMD公司的一位代表在聲明中表示：為了將我們的資源與最大的發(fā)展機會對齊，我們正在采取一系列有針對性的措施，這將導致全球員工數(shù)量減少約4%。我們承諾以尊重的態(tài)度對待受影響的員工，并幫助他們度過這一過渡期。AMD表示，人工智能是其最大的發(fā)展機遇之一。AMD生產(chǎn)用于
- 關鍵字： AMD 裁員 人工智能
AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，實現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求
- AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.11 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。這些下一代接口和存儲器技術能夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問和遷移數(shù)據(jù)。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地釋放更多內存，以滿足數(shù)據(jù)中心、
- 關鍵字： AMD Versal Premium 數(shù)據(jù)密集型
長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發(fā)硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業(yè)務與行業(yè)應用層軟件開發(fā)，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
- 關鍵字： 米爾 FPGA SoM AMD
AMD指引數(shù)據(jù)未超預期，英偉達統(tǒng)治力難破？
- AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環(huán)比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業(yè)務表現(xiàn)強勁，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
- 關鍵字： AMD 英偉達 AI GPU 數(shù)據(jù)中心
開啟工業(yè)視覺新紀元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
- 關鍵字： 工業(yè)視覺 研華 AIMB-523 AMD Ryzen
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