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          ai mcu 文章 最新資訊

          Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺,加速推進邊緣AI發(fā)展進程

          • 新聞重點:●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍,為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持。●? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件,可加速語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署。●? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng),憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發(fā)流程,從而輕松擴展邊緣?
          • 關(guān)鍵字: Arm  Ethos-U AI  邊緣AI  

          貿(mào)澤電子開售適用于智能電機控制和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的NXP Semiconductors MCX微控制器

          • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入(NPI)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器(MCU)。這些新款MCU屬于高性能、低功耗微控制器,配備智能外設(shè)和加速器,適用于安全、智能的電機控制和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。貿(mào)澤供應(yīng)的NXP全新MCX N系列微控制器搭載Arm? Cortex?-M33 CPU,配備智能外設(shè)和加速器、通信和信號處理功能,可擴展性強,易于開發(fā)。MCX N的低功耗高速緩存提高了系統(tǒng)性能,雙閃存和完整
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  智能電機控制  NXP  MCX  微控制器  MCU  

          Microchip推出AVR DU系列USB單片機,支持增強型代碼保護和高達15W的功率輸出

          • 通用串行總線(USB)接口在嵌入式設(shè)計中的優(yōu)勢包括與各種設(shè)備的兼容性、簡化的通信協(xié)議、現(xiàn)場更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統(tǒng)中,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU,AVR DU系列的設(shè)計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責(zé)8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示:“USB是電子設(shè)備的標(biāo)準通信協(xié)議和電源輸出方案。M
          • 關(guān)鍵字: Microchip  AVR DU  USB單片機  單片機  MCU  

          富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器,開啟突破性低功耗觸控解決方案

          • 在追求創(chuàng)新的道路上,英飛凌(Infineon)再次領(lǐng)導(dǎo)行業(yè),推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)現(xiàn)為各類低功耗觸控應(yīng)用,提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應(yīng)功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品,并限時提供免費開發(fā)板申請服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器,采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應(yīng)技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
          • 關(guān)鍵字: 富昌  英飛凌  PSoC  微控制器  MCU  

          國產(chǎn)GPU供不應(yīng)求——國產(chǎn)之光性能超乎想象

          • AI屆春晚—英偉達GTC大會在3月召開,B100/B200晶片的亮相,刷新了計算新速度,隨著人工智能技術(shù)的日新月異,從數(shù)據(jù)處理到算法優(yōu)化,再到應(yīng)用場景的拓展,每一步都可能帶來新的市場機會。從智能硬件到云計算,再到物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域,AI技術(shù)的深入應(yīng)用都將成為市場的關(guān)注焦點。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復(fù)計算,GPU正好有這個專長,時勢造英雄,因此GPU就出山擔(dān)此重任。臺積電董事長劉德音預(yù)測:未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數(shù)破萬億就在近期,在一則對英偉達CEO黃仁勛
          • 關(guān)鍵字: GPU  AI  摩爾線程  NVIDIA  

          韓國計劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元,目標(biāo)成為 AI 技術(shù)三強

          • IT之家 4 月 10 日消息,據(jù)韓聯(lián)社消息,韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問題會議”上表示,韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國還計劃創(chuàng)建一筆價值 1.4 萬億韓元(當(dāng)前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當(dāng)前的半導(dǎo)體競爭是“一場工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭,一場國家層面的戰(zhàn)爭”,因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
          • 關(guān)鍵字: 三星  韓國  AI  

          英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

          • 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌,以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測,到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到1萬億美元,人工智能將是主要的推動力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn),加
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  Gaudi 3  臺積電  5nm工藝  

          谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI,聲稱性能比頂級ARM對手高30%

          • 4月10日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù),旨在幫助谷歌應(yīng)對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破,標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來,谷歌持續(xù)探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來,谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐,旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM架構(gòu)  CPU  AI  ARM  

          瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU

          • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器(MCU)系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實現(xiàn)更低成本,也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz,睡眠模式下僅為0.82mA。此外,瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式,可將功耗進一步降低99%,達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器(HOCO),這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化應(yīng)用帶來理想解決方案
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  超低功耗  MCU  

          生成式人工智能:半導(dǎo)體行業(yè)的下一個S曲線?

          • 隨著ChatGPT和Sora等生成式人工智能(gen AI)應(yīng)用席卷全球,對計算能力的需求正在飆升。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己正接近一個新的S曲線——對于高管來說,一個迫切的問題是該行業(yè)是否能跟得上。領(lǐng)導(dǎo)者們正在通過承諾大量的資本支出來擴大數(shù)據(jù)中心和半導(dǎo)體制造工廠(晶圓廠),同時探索芯片設(shè)計、材料和架構(gòu)的創(chuàng)新,以滿足不斷發(fā)展的gen AI驅(qū)動的商業(yè)格局的需求。為了指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者度過這一轉(zhuǎn)型階段,我們制定了幾種gen AI對B2B和B2C市場影響的情景。每個情景都涉及對計算和因此晶圓的巨大需求增長。這些情景聚
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          2024 AI 輔助研發(fā)的新紀年

          • 隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與突破,2024年AI輔助研發(fā)正成為科技界和工業(yè)界矚目的焦點。從醫(yī)藥研發(fā)到汽車設(shè)計,從軟件開發(fā)到材料科學(xué),AI正逐漸滲透到研發(fā)的各個環(huán)節(jié),變革著傳統(tǒng)的研發(fā)模式。在這一背景下,AI輔助研發(fā)不僅提升了研發(fā)效率,降低了成本,更在某種程度上解決了復(fù)雜問題,推動了科技進步。2024年,隨著AI技術(shù)的進一步成熟,AI輔助研發(fā)的趨勢將更加明顯,其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應(yīng)用。AI輔助研發(fā)的技術(shù)進展2024年,AI輔助研發(fā)領(lǐng)域可能會有以下技術(shù)突破和創(chuàng)新:深度學(xué)習(xí):深度學(xué)習(xí)是機器學(xué)習(xí)的一個分支,
          • 關(guān)鍵字: AI  人工智能  

          YouTube成AI訓(xùn)練新寵? OpenAI操作手法曝光

          • 以聊天機器人ChatGPT一炮而紅的人工智能公司OpenAI,去年發(fā)布功能更強大的GPT-4,成為AI領(lǐng)域的衡量標(biāo)竿。而這樣快速的進步或許靠的正是YouTube影片的「幫忙」。據(jù)《紐約時報》報導(dǎo),OpenAI利用AI版權(quán)法的模糊地帶,轉(zhuǎn)錄了超過100萬小時的YouTube影片,用于訓(xùn)練其先進大型語言模型GPT-4。YouTube 是網(wǎng)絡(luò)上最大且最豐富的圖像、音頻與文字記錄來源。在AI技術(shù)迅速發(fā)展之際,數(shù)據(jù)對推動AI模型的進步至關(guān)重要,各相關(guān)企業(yè)對訓(xùn)練數(shù)據(jù)的需求更為迫切。YouTube因此成為科技公司鎖定的
          • 關(guān)鍵字: YouTube  AI  OpenAI  

          英飛凌將亮相2024國際嵌入式展,集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

          消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

          • 月 8 日消息,據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

          高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

          • 4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統(tǒng)瓦數(shù),而非封裝瓦數(shù))和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  
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