snapdragon x2 elite extreme 文章最新資訊

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測試中占據(jù)主導(dǎo)地位

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測試。從某種意
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三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無人問津

知名博主數(shù)碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負(fù)責(zé)代工，采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù)，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報價低于臺積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現(xiàn)不佳，廠商對其持謹(jǐn)慎態(tài)度，導(dǎo)致該版本芯片無人采購?；仡櫄v史，三星曾代工過高通的
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)：“聲”臨其境暢享無線好聲音

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗，Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)將無線音頻、連接和移動領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時延，讓用戶在多種場景下都能解鎖高品質(zhì)聽音體驗。無損音質(zhì)，好聲音漸入佳境無論是震撼人心的音樂，還是細(xì)膩動人的臺詞對白，出色的音質(zhì)往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫面的情感張力。Snapd
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高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

要點：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相，采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺相比，全新平臺的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強車內(nèi)體驗近日在驍龍峰會上，高通技術(shù)公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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高通推出首個利用邊緣 AI變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺——高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺

10月7日，高通技術(shù)公司宣布推出高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺，這一開創(chuàng)性的無線聯(lián)網(wǎng)平臺通過邊緣AI的集成，變革人們體驗網(wǎng)絡(luò)的方式?；诰邆?0 TOPS NPU處理能力的AI協(xié)處理器，該平臺不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網(wǎng)絡(luò)性能，還為聯(lián)網(wǎng)終端賦予強大且集中的生成式AI處理能力。通過將計算能力變革性地集成進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，運營商和企業(yè)將在安防監(jiān)控、能源管理與自動化、個性化虛擬助手、居家養(yǎng)老和健康監(jiān)測等領(lǐng)域獲得部署創(chuàng)新應(yīng)用和服務(wù)的新商機。邊緣AI能夠在網(wǎng)關(guān)處理敏感信息，增強隱私性，同時通過對環(huán)境的情境化理解實現(xiàn)
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：單核媲美蘋果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?3895 分，多核成績?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績媲美 M2，多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設(shè)計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗

高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通驍龍X Elite即將發(fā)布，微軟Surface消費者版本預(yù)計 5 月亮相

3 月 22 日消息，微軟今天推出了兩款商用設(shè)備：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器，分別為 12288 元和 9888 元起。高通表示其驍龍 X Elite 處理器準(zhǔn)備在今年夏天發(fā)布，并明確告知游戲開發(fā)者，他們的游戲?qū)⒛軌蛟诩磳⑸鲜械囊幌盗?Windows 驍龍筆記本電腦上運行，而無需手動適配 / 移植。在這一“適用于 PC 游戲的 Windows on Snapdragon 平臺”會議上，高通工程師 Issam Khal
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