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          snapdragon x2 elite extreme 文章 最新資訊

          小身材,大能量!英特爾NUC系列問世10周年,NUC 13 Extreme開啟新的標(biāo)桿

          • 2022 年 11 月 8 日 —— 英特爾發(fā)布了全新的英特爾? NUC 13 Extreme 套件(代號(hào)Raptor Canyon)和英特爾 NUC 13 Extreme 計(jì)算元件,打造英特爾迄今為止最強(qiáng)大的 NUC 電腦1。NUC 13 Extreme 搭載未鎖頻的2第 13 代英特爾? 酷睿? 臺(tái)式機(jī)處理器,支持全新的 3 插槽 12 英寸顯卡,為游戲發(fā)燒友和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來更高的性能。  英特爾副總裁兼英特爾 NUC 事業(yè)部總經(jīng)理 Brian McCarson 表示:“今年是出眾的英特爾N
          • 關(guān)鍵字: 英特爾NUC  NUC 13 Extreme  

          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

          • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍(lán)牙耳機(jī),以及MiniBuds2真無線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù),通過強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù),以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能,為用戶帶來全方位暢聽體驗(yàn)。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),高通不斷推動(dòng)頂級(jí)音頻技術(shù)的發(fā)展和商用,將高品質(zhì)音質(zhì)
          • 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  漫步者  真無線藍(lán)牙耳機(jī)  

          高通打造Snapdragon數(shù)字底盤 定義汽車產(chǎn)業(yè)未來

          • 基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年的深厚經(jīng)驗(yàn),高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇,全球眾多汽車制造商與高通合作,采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍(lán)圖」,Snapdragon數(shù)字底盤對(duì)于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費(fèi)者和企業(yè)持續(xù)升級(jí)的需求,打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網(wǎng)智慧體驗(yàn)。同時(shí),Snapdragon數(shù)字底盤正透過高度可擴(kuò)展的軟硬件共同設(shè)計(jì)架構(gòu),為更深度的客戶體驗(yàn)及以服務(wù)為基礎(chǔ)
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  數(shù)字底盤  

          大幅縮減設(shè)計(jì)進(jìn)程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗(yàn)證提速

          • 當(dāng)前隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注,短時(shí)間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè),對(duì)這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說,如何盡可能縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程,加速設(shè)計(jì)上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計(jì)近60%工作量的仿真與驗(yàn)證環(huán)節(jié),如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過程所需的時(shí)間,那么將為諸多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設(shè)計(jì)客戶的仿真與驗(yàn)證效率,三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗(yàn)證工具,希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時(shí)間大幅壓縮,其中Cadence選擇推出下一代
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Palladium Z2  Protium X2  仿真驗(yàn)證  

          500萬人預(yù)約搶華為Mate X2 發(fā)售后被秒搶光

          •   就在剛剛,華為最新一代折疊屏旗艦機(jī)--華為Mate X2于今日上午10點(diǎn)08分正式全網(wǎng)首銷,由于首批貨源的稀缺性再加上產(chǎn)品本身確實(shí)也足夠有吸引力,華為Mate X2全網(wǎng)累計(jì)有超500萬人預(yù)約搶購(僅華為VMALL官方商城就有超350萬人預(yù)約)。而等真正開始發(fā)售的時(shí)候,毫無懸念果然是讀秒被搶光。  整體來看,這代華為Mate X2相比前兩代產(chǎn)品可謂軟硬件全面升級(jí),首先折疊屏形態(tài)上改用內(nèi)折后確實(shí)更加務(wù)實(shí)可靠,而麒麟9000芯片和5000萬像素超感知徠卡四攝等強(qiáng)力加持,綜合表現(xiàn)體驗(yàn)已經(jīng)完全可以與三星同級(jí)別產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate X2    

          華為手機(jī)4月份全面升級(jí)鴻蒙OS,Mate X2成首批

          • 2月22日消息,華為今天晚上發(fā)布了新一代折疊屏旗艦Mate X2。發(fā)布會(huì)上,余承東宣布今年4月份開始,華為旗艦手機(jī)可持續(xù)升級(jí)HarmonyOS,華為Mate X2將首批升級(jí)。2019年華為開發(fā)者大會(huì),首次發(fā)布了鴻蒙OS,并公布了鴻蒙OS的路線發(fā)展圖;2020年華為如期將鴻蒙OS升級(jí)為2.0;2020年12月份,華為發(fā)布了鴻蒙OS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。2020年9月份華為開發(fā)者大會(huì)上,余承東就曾透露,鴻蒙OS 2.0將面向開發(fā)者Beta版本,9月10日起面向大屏、手表、車機(jī)發(fā)布,12月面向手機(jī)發(fā)布
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          華為Mate X2曝光:外折疊設(shè)計(jì) 支持手寫筆

          • 華為即將發(fā)布Mate 40系列旗艦,除此之外,今年下半年還有望推出新一代折疊屏手機(jī)。8月11日消息,博主TechConfigurations基于華為折疊屏手機(jī)專利繪制了Mate X2的渲染圖。業(yè)內(nèi)人士@Ross Young分享了該渲染圖并表示Mate X2與專利圖沒有太大差別,表明Mate X2的設(shè)計(jì)與渲染圖比較接近了。專利如渲染圖所示,Mate X2采用內(nèi)折疊設(shè)計(jì),屏幕側(cè)面有攝像頭模組,同時(shí)負(fù)責(zé)收納手寫筆。值得注意的是,攝像頭模組下方有一塊副屏,可以顯示時(shí)間、天氣等相關(guān)信息。而且渲染圖顯示,在半折疊狀態(tài)
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          華為Mate X2折疊屏手機(jī)再曝光:向內(nèi)翻折 保留中柱提供手寫筆

          • 雖然折疊屏手機(jī)不是目前智能手機(jī)的主流消費(fèi)對(duì)象,但不排除該方案將成為往后智能手機(jī)發(fā)展的方向,因此包括三星、華為等手機(jī)巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機(jī)。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip 5G候,近日華為的第二代折疊屏手機(jī)Mate X2也開始得到不少曝光?,F(xiàn)在有最新消息,近日DSCC首席分析師Ross Young透露,華為第二代折疊屏手機(jī)Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)而采用書本式的內(nèi)折疊柔性屏方案,顯示面板由三星和京東方供應(yīng),但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋,相關(guān)專利
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          華為Mate X2屏幕曝光:8.03英寸/內(nèi)折疊設(shè)計(jì)

          • 8月10日消息,業(yè)內(nèi)人士@Ross Young推特爆料,Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸,強(qiáng)調(diào)是內(nèi)折疊設(shè)計(jì)而不是外折疊。雖然Mate X和Mate Xs都是外折疊方案,但是華為也在考慮內(nèi)折疊設(shè)計(jì)。此前華為曾提交申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于折疊屏手機(jī)的專利,專利中展示了華為內(nèi)折疊的思路。如圖所示,華為可折疊手機(jī)專利顯示這是一款內(nèi)折疊設(shè)計(jì)的機(jī)型,除了內(nèi)折疊這個(gè)特征之外,它還擁有一個(gè)副屏。從@Ross Young的爆料來看,如果Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸的話,那么其三圍尺寸預(yù)計(jì)與Mate Xs相差不會(huì)很大,
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          安卓統(tǒng)一推送首次實(shí)測(cè):待機(jī)功耗驟降30%

          • 說起安卓生態(tài)的問題,相信大家最頭疼的就是各種混亂的消息推送,特別是在國內(nèi),不同廠商、不同系統(tǒng)、不同應(yīng)用各行其是,都恨不得霸占用戶手機(jī),大大影響了使用體驗(yàn),也導(dǎo)致功耗發(fā)熱大大增加,縮短了續(xù)航時(shí)間。2017年10月,致力于凈化安卓系統(tǒng)推送的統(tǒng)一推送聯(lián)盟正式成立,涵蓋終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、通信運(yùn)營商、通信機(jī)構(gòu)、軟件廠商等近百家企業(yè),華為、榮耀、OPPO、realme、一加、中興、三星、vivo、iQOO、小米、Redmi等品牌都已陸續(xù)完成適配。3月16日,泰爾終端實(shí)驗(yàn)室宣布,已經(jīng)使用OPPO Find X2機(jī)型
          • 關(guān)鍵字: 安卓  推送  統(tǒng)一推送聯(lián)盟  OPPO Find X2  

          OPPO Find X2暗示采用AG工藝 一加、Redmi:成本高昂

          • 這些天,AG工藝成為了Redmi、一加、OPPO等廠商所共同討論的話題之一。此前,一加產(chǎn)品副總裁張璇(微博賬號(hào)@酸數(shù)碼)對(duì)于AG工藝有過以下解讀:AG工藝的成本很高。AG工藝特殊膜片成本應(yīng)該比線性馬達(dá)+雙揚(yáng)聲器都貴,但這些在互聯(lián)網(wǎng)傳播上又處于弱勢(shì)。對(duì)于追求細(xì)節(jié)和精致的廠商壓力是非常大的。相比成本PK式的產(chǎn)品定義方式,這種選擇甚至是非理性的。3月6日消息,日前OPPO副總裁沈義人透露:在曲面玻璃上做AG成本更高,外觀上很多的投入的確是“說不出來”的價(jià)值感,但是到手一看一摸騙不了人,旗艦機(jī)的價(jià)值感很多時(shí)候在工
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          OPPO Find X2 Pro版本確認(rèn)存在,或首發(fā)索尼IMX708

          • 近期關(guān)于新機(jī)OPPO Find X2相關(guān)爆料層出不窮,日前外媒確認(rèn)兩款型號(hào)為CPH2025和CPH2023的OPPO智能手機(jī)已通過泰國NBTC(國家廣播和電信委員會(huì))認(rèn)證。根據(jù)NBTC數(shù)據(jù)庫官方認(rèn)證列表可以確認(rèn)型號(hào)為CPH2023的機(jī)型就是一直被爆料提到的OPPO Find X2,除此之外還會(huì)有一款型號(hào)為CPH2025的機(jī)型Find X2 Pro,此前的爆料中卻很少提及這款產(chǎn)品。目前OPPO Find X2系列詳盡的參數(shù)信息還沒有公布,但綜合已知爆料信息可以確認(rèn),這兩款新機(jī)都將搭載高通驍龍865、搭配X5
          • 關(guān)鍵字: OPPO、Find X2  

          高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

          • 韓國業(yè)界傳出消息,指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績。
          • 關(guān)鍵字: 高通  三星電子  NVIDIA  臺(tái)積電  EUV  Snapdragon  Exynos處理器  

          驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器:跨越千兆級(jí)速度 通往5G之路

          •   距離5G商用還有一段時(shí)間,而千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)就成為了通往5G之路的基石。   在技術(shù)上,千兆級(jí)LTE傳輸速度的實(shí)現(xiàn)利用了三載波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。   將連接技術(shù)作為看家本領(lǐng)的高通,已經(jīng)在千兆級(jí)LTE速度有所突破。特別是驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出跨越了千兆級(jí)速度,將整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)全新連接體驗(yàn)又向前推動(dòng)了一大步。   高通攜手運(yùn)營商,跨越千兆級(jí)速率   千兆級(jí)LTE速度最近頻頻被刷出新記錄:愛立信、Verizon和高通在愛立信實(shí)驗(yàn)室進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: X2  5G  

          深入淺出,帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道

          • 隨著我們對(duì)移動(dòng)設(shè)備的依賴越來越強(qiáng),手機(jī)游戲、移動(dòng)應(yīng)用越來越多的參與到我們的日常生活中,而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設(shè)計(jì)、良好的用戶體驗(yàn)、炫酷的游戲畫面以及優(yōu)異的性能表現(xiàn),都能夠幫助開發(fā)者更好地獲取用戶的青睞,為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場(chǎng)“探索移動(dòng)圖形圖像處理——Qualcomm開發(fā)者公開課”,全面向開發(fā)者介紹深層次的移動(dòng)端圖形圖像的優(yōu)化之道!Qualcomm資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理溫宵凱:Qualcomm平臺(tái)優(yōu)勢(shì)及優(yōu)化工具.會(huì)間溫宵凱介紹到,Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm  圖形圖像  驍龍835芯片  Snapdragon 835  
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