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臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片
- 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術的實現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165m
- 關鍵字： 臺積電 新CoWoS 封裝技術 手掌大小 高端芯片 SoIC
臺積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定SoIC產能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統(tǒng)單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰(zhàn)；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數(shù)量、接口數(shù)、傳輸質量及速度等要求，并
- 關鍵字： 臺積電 2納米 SoIC 蘋果
消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
- 7 月 4 日消息，根據(jù)經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
- 關鍵字： 蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝
Ramtron推出32Kb器件擴展F-RAM串口存儲器
- 世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速讀/寫性能、低電壓運行，以及出色的數(shù)據(jù)保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存儲器，工作電壓為2.7V至3.6V，采用8腳SOIC封裝，使用二線制 (I2C) 協(xié)議;并提供快速訪問、無延遲 (NoDelay™) 寫入、幾乎無限的讀/寫次數(shù) (1E14) 及低功耗特性。FM24CL3
- 關鍵字： Ramtron F-RAM 非易失性存儲器 NoDelay SOIC
基于磁阻傳感器的弱磁信號采集系統(tǒng)設計
- 0引 言 通常所用的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，其采樣對象都為大信號，即有用信號幅值大于噪聲信號，但在一些特殊場合采集的信號很微弱，并淹沒在大量的隨機噪聲中。此種情況下，一般的采集系統(tǒng)和測量方法無法檢測該信號，本采集系統(tǒng)硬件電路針對微弱小信號，優(yōu)化設計前端調理電路，利用儀表放大器有效抑制共模信號，保證采集數(shù)據(jù)的精度要求。 磁阻傳感器是感知磁性物體的存在或者磁性強度(在有效范圍內)的敏感元件。這些磁性物體除永磁體外，還包括順磁材料，也可感知通電線圈或導線周圍的磁場。本文選用霍尼韋爾磁阻傳感器HMC1002
- 關鍵字： 傳感器 磁阻效應 數(shù)據(jù)采集 SOIC
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