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- 嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去,我們不得不做出艱 抉擇,即選擇實時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性,然后努力彌補不足之處。 如今,嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如,賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
- 關(guān)鍵字: AMP SoC
現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布全新非隔離數(shù)字負載點標準 現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布全新非隔離數(shù)字負載點標準
- 現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布一項全新標準,為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)之先進功率轉(zhuǎn)換技術(shù)制定常用機械和電氣規(guī)范。‘picoAMP™’標準經(jīng)設計用于板級轉(zhuǎn)換需求的較低功率范圍應用,為客戶提供從6A至18A的非隔離標準平臺,并且定義了柵格陣列(LGA)格式的12.2 x 12.2 mm緊湊占位面積。 全新‘picoAMP’標準基于2015年2月發(fā)布的面向非隔離數(shù)字負載點(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器的‘teraAMP™&
- 關(guān)鍵字: AMP 非隔離
現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布用于分布式電源系統(tǒng)的首套標準
- 新近成立的現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟以建立用于分布式電源系統(tǒng)的先進功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的共享機械和電氣規(guī)范為目標,今日發(fā)表首套標準。AMP聯(lián)盟在德國慕尼黑電子展(electronicaMunich)上發(fā)布初始標準,并且在CUI公司展臺上(B2-113)以AMP聯(lián)盟的產(chǎn)品進行演示,涵蓋數(shù)字負載點(POL)和先進的總線dc-dc轉(zhuǎn)換器。 CUI、愛立信電源模塊(EricssonPowerModules)和村田(Murata)結(jié)成聯(lián)盟的目標是實現(xiàn)技術(shù)最先進的端對端解決方案,并且提供
- 關(guān)鍵字: AMP CUI B2-113
看一款糟糕的 20W 放大器設計如何毀掉整個揚聲器系統(tǒng)
- 與揚聲器和放大器打交道的許多工程師都會告訴您同樣一件事情。如果過度操作放大器,便會或多或少地損壞揚聲器 ...
- 關(guān)鍵字: 音頻、放大器、amp、運算放大器、雙功放、軟限幅、TPA3110D2、TLV320AIC325x、PCM514x、模擬、信號鏈、半導體、德州儀器、TI
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