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源來(lái)如此 | 設(shè)計(jì)配備電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測(cè)解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)

本期，我們將介紹數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)的詳細(xì)知識(shí)機(jī)器智能正在開(kāi)啟生產(chǎn)力的新時(shí)代，并逐漸融入我們生活和社會(huì)的各個(gè)學(xué)科和職能領(lǐng)域當(dāng)中。機(jī)器智能依賴計(jì)算平臺(tái)來(lái)執(zhí)行代碼、解讀數(shù)據(jù)，并能在瞬間從數(shù)萬(wàn)億數(shù)據(jù)點(diǎn)中獲取信息。支撐機(jī)器智能的計(jì)算硬件需具備高速度、極高可靠性與強(qiáng)大功能。設(shè)計(jì)人員必須將穩(wěn)健的設(shè)計(jì)實(shí)踐與自診斷功能及持續(xù)監(jiān)測(cè)方案相結(jié)合，才能預(yù)防或管理系統(tǒng)中的潛在故障，如數(shù)據(jù)損壞或通信錯(cuò)誤。此類(lèi)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的一個(gè)核心要素是對(duì)全系統(tǒng)電源導(dǎo)軌進(jìn)行監(jiān)控。本文將探討并闡述為企業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測(cè)解決方案的最佳實(shí)踐。了解電
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美國(guó)邊緣人工智能處理器市場(chǎng)分析：5G 和人工智能設(shè)備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場(chǎng)到 2024 年將達(dá)到 25.8 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場(chǎng)從 DataM Intelligence 獲得詳盡的分析，為利益相關(guān)者提供重要的市場(chǎng)數(shù)據(jù)、新興行業(yè)模式和戰(zhàn)略商業(yè)智能。這項(xiàng)深入研究詳細(xì)探討了競(jìng)爭(zhēng)格局，從多個(gè)維度評(píng)估市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，包括其創(chuàng)新產(chǎn)品、有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略、財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)指標(biāo)、戰(zhàn)略增長(zhǎng)計(jì)劃和區(qū)域市場(chǎng)滲透工作。邊緣 AI 處理器是專(zhuān)門(mén)的芯片，旨在直接在網(wǎng)絡(luò)邊緣的
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱(chēng)上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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當(dāng)今的處理器架構(gòu)能否更高效？

多年來(lái)，處理器在專(zhuān)注于性能的同時(shí)幾乎沒(méi)有對(duì)其他任何東西負(fù)責(zé)。但現(xiàn)在，性能雖然還是很重要的參考指標(biāo)，但處理器還必須對(duì)功耗負(fù)責(zé)。
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歐洲RISC-V處理器開(kāi)發(fā)商Codasip即將出售

德國(guó)RISC-V 處理器開(kāi)發(fā)商Codasip的董事會(huì)將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導(dǎo)下，希望在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)出售該公司。它開(kāi)發(fā)了使用開(kāi)放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達(dá) 380m 歐元的資金，其中包括各種股權(quán)和贈(zèng)款，其中包括后續(xù)項(xiàng)目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來(lái)，RISC-V 開(kāi)發(fā)一直在努力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內(nèi)核 IP，而主要芯片制造商的
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適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成

東京科學(xué)研究所在 IEEE電子元件和技術(shù)會(huì)議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進(jìn)展?！斑@些新技術(shù)可以幫助滿足高性能計(jì)算應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用需要高內(nèi)存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBCube 結(jié)合使用晶圓上晶圓（WOW）和晶圓上芯片（COW）技術(shù)，將處理器堆疊在一堆超薄 DRAM 芯片上。將處理器放在頂部有助于散熱，而該研究所的面朝下的 COW 工藝最初是為了擺脫焊接互連而開(kāi)發(fā)的，而是在室溫下使用噴墨選擇性粘合劑沉積。用于 300mm 晶圓，實(shí)現(xiàn)了 10μm 的
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類(lèi)似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

全新英特爾至強(qiáng)6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長(zhǎng)需求而生；英特爾至強(qiáng)6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專(zhuān)用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購(gòu)專(zhuān)注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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恩智浦推出用于L2+至L4自動(dòng)駕駛的第三代成像雷達(dá)處理器

恩智浦半導(dǎo)體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術(shù)的新型 S32R47 成像雷達(dá)處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達(dá)領(lǐng)域的成熟專(zhuān)業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達(dá)處理器，可滿足 2+ 至 4 級(jí)自動(dòng)駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級(jí)用例，例如檢測(cè)易受攻擊的道路使用者（VRU）和丟失的貨物更強(qiáng)大的計(jì)算能力使 OEM 能夠開(kāi)發(fā)高級(jí)應(yīng)用程序，例如自動(dòng)駕駛儀導(dǎo)航，同時(shí)大規(guī)模滿足未來(lái)軟件定義汽車(chē) （SDV）的需求荷蘭埃因霍溫，2025 年 5 月 8 日（GLOBE NEWS
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英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高級(jí)首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無(wú)超線程設(shè)計(jì)更優(yōu)秀的同功耗面積下表現(xiàn)密切相關(guān)。Ori Lempel 表示，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)估算數(shù)據(jù)，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關(guān)閉這一功能的核心，開(kāi)啟超線程能提升 30% 的 IPC 但會(huì)增加 20% 的功耗，而硬件設(shè)計(jì)上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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如何在確保功能安全的同時(shí)將ADAS處理器推高到100 A以上

車(chē)輛正在采用越來(lái)越多的高級(jí)功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動(dòng)遠(yuǎn)光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車(chē)輔助、車(chē)聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信和完全自動(dòng)駕駛。隨著車(chē)輛提供越來(lái)越多的此類(lèi)功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的電流可能超過(guò) 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾（EMI）的處理器和電源可能會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車(chē)片上系統(tǒng) （SoC）是一款適合用于 ADAS 應(yīng)用的處理器。
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英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦性能和無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
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