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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網市場
- 日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
- 關鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷 第三部分
- 第 1 部分介紹了基礎知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用，而最后一節(jié)則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅動簧片繼電器的優(yōu)點和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術不斷發(fā)展，并且經常使相關技術適應現(xiàn)有應用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機電系統(tǒng) （MEMS） 技術自 1990 年代商業(yè)化以來不斷發(fā)展，最初是用于觸發(fā)安全氣囊的開/關加速度計，然后是用于導航的加速度計和陀螺儀。MEM
- 關鍵字： 干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷
芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯(lián)網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
- 關鍵字： 芯科科技 無線SoC Sub-GHz
攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網關和智能安防產品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網通信技術供應商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網網關、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強強聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網產品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
- 關鍵字： 芯科科技 東勝物聯(lián) 物聯(lián)網 Sub-GHz 智能安防
NI與領先的ATE供應商泰瑞達合作實現(xiàn)實時分析
- NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測試與測量業(yè)務集團運營）近日宣布了一項新計劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺在邊緣側提供實時的半導體分析解決方案。這種更新水平的基礎設施和控制能力為平臺用戶、NI自身、乃至第三方人員開發(fā)更先進和更定制化的應用程序打開了大門。此次發(fā)布的亮點是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開始與領先ATE供應商泰瑞達（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對半導體測試操作的質量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
- 關鍵字： NI Global Operations ATE 泰瑞達 Teradyne
芯科科技以領先Sub-GHz技術助推智慧城市生活實驗室項目
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
- 關鍵字： 芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
- 關鍵字： sub-GHz SoC Silicon Labs
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字： Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
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