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BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
- 中心議題： 評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
- 關(guān)鍵字： BGA 封裝 焊球 評(píng)測(cè)
評(píng)估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測(cè)試成本
- Multitest公司，日前宣布其Mercury測(cè)試座在一家國(guó)際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測(cè)試評(píng)估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。 此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測(cè)試通過(guò)率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測(cè)試座解決方案。為實(shí)現(xiàn)最佳測(cè)試成品效益，就必須確保探針的長(zhǎng)使用壽命。 Multitest的Mercury測(cè)試座基于Quad Tech概念而設(shè)計(jì)。在評(píng)估過(guò)程中，Mercury 顯示了最高的測(cè)試通過(guò)率和最長(zhǎng)的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務(wù)部門將Mercury測(cè)試座列為合格產(chǎn)品。 Mer
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FC開發(fā)機(jī)拆解
- 一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣一臺(tái)任天堂NES（在日本叫FC）的開發(fā)機(jī)，他自稱得到這臺(tái)機(jī)器純屬意外。
- 關(guān)鍵字： FC 開發(fā)機(jī)
日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)
- 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)占有率。
- 關(guān)鍵字： BGA 半導(dǎo)體封裝
針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
- BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測(cè)廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬(wàn)片重組晶圓，未來(lái)3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
- 關(guān)鍵字： 星科金朋 BGA 球閘陣列
FC-AL系統(tǒng)中FPGA的彈性緩存設(shè)計(jì)
- 引 言一個(gè)簡(jiǎn)化的異步數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)如圖1所示。接收機(jī)端從接收到的來(lái)自串行鏈路的比特流中提取時(shí)鐘信號(hào)Clk1，作為其工作時(shí)鐘源；而發(fā)送機(jī)端采用本地晶振和鎖相環(huán)產(chǎn)生的時(shí)鐘Clk2，作為其工作時(shí)鐘源。接收機(jī)在時(shí)鐘Clk1的
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 彈性 FPGA 系統(tǒng) FC-AL
PCB廠購(gòu)并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來(lái)PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性減緩，加上雙方磨合期長(zhǎng)，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒(méi)有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長(zhǎng)曾子章喊出「4合1」，購(gòu)并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
- 關(guān)鍵字： 鴻海 PCB BGA CSP
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