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Cadence電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國(guó)加利福尼亞州，以下簡(jiǎn)稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及“AWR Design Environment”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開(kāi)展仿真，可用于應(yīng)對(duì)用戶多樣化的設(shè)計(jì)需求與規(guī)格的選項(xiàng)較以往進(jìn)一步增多，從而有助于推動(dòng)電路設(shè)計(jì)的高階化。注釋(1)?? EDA 工具：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
- 關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn) 村田制作所 村田
Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型擴(kuò)展數(shù)字孿生平臺(tái)庫(kù)
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了庫(kù)的重大擴(kuò)展。借助 NVIDIA 高性能加速計(jì)算平臺(tái)的新模型，數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構(gòu)建中輕松部署世界領(lǐng)先的 AI 加速器。作為一款創(chuàng)新解決方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實(shí)施之前，根據(jù)特定服務(wù)等級(jí)協(xié)議
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Cadence攜手NVIDIA革新功耗分析技術(shù)，加速開(kāi)發(fā)十億門級(jí)AI設(shè)計(jì)
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，通過(guò)與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設(shè)計(jì)功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Platform 的先進(jìn)功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）應(yīng)用程序，Cadence 與 NVIDIA 實(shí)現(xiàn)了業(yè)界曾認(rèn)為難以企及的目標(biāo)：在短短數(shù)小時(shí)內(nèi)完成對(duì)十億門級(jí) AI 設(shè)計(jì)的硬件加速動(dòng)態(tài)功耗分析，覆蓋數(shù)十億個(gè)周期，分析精度高達(dá) 97%。得益于
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英偉達(dá)采用賽迪斯功率分析工具重新生產(chǎn) Rubin 芯片
- Cadence Design Systems 開(kāi)發(fā)了一種動(dòng)態(tài)功率分析（DPA）應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序可以擴(kuò)展到具有超過(guò) 400 億個(gè)門的芯片設(shè)計(jì)，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Palladium Z3 模擬器上運(yùn)行，以在幾小時(shí)內(nèi)以 97%的精度評(píng)估設(shè)計(jì)在數(shù)十億個(gè)周期內(nèi)的動(dòng)態(tài)功耗。功率分析是 AI 芯片（如 Nvidia 的 Blackwell 和 Rubin GPU）的主要挑戰(zhàn)之一。不同的 AI 工作負(fù)載在不同時(shí)間對(duì)芯片設(shè)計(jì)的不同部分造成壓力，因此在進(jìn)行芯片提交到硅之
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EDA巨頭對(duì)華出口違規(guī)，遭美國(guó)司法部和商務(wù)部罰款超1.4億美元
- 7月28日，美國(guó)司法部（DOJ）與加州北區(qū)檢察官辦公室聯(lián)合宣布，總部位于美國(guó)加州圣何塞的EDA巨頭公司Cadence Design Systems, Inc.就違反出口管制法律達(dá)成認(rèn)罪協(xié)議，以解決其違反《出口管制條例》（EAR）的刑事指控。根據(jù)協(xié)議，Cadence需向司法部支付近1.18億美元刑事罰款，同時(shí)與商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）達(dá)成超9500萬(wàn)美元民事和解，經(jīng)協(xié)調(diào)抵扣后總支付額超1.4億美元，刷新了近年來(lái)美國(guó)對(duì)EDA企業(yè)出口違規(guī)的處罰紀(jì)錄。Cadence必須在命令下達(dá)后的30天內(nèi)，向BIS支付其中
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Cadence率先推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內(nèi)存IP，為新一代AI基礎(chǔ)架構(gòu)助力
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布業(yè)內(nèi)首個(gè) LPDDR6/5X 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案完成流片。該解決方案已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，運(yùn)行速率高達(dá) 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence? LPDDR6/5X 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案是擴(kuò)展 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。經(jīng)過(guò)擴(kuò)展之后，AI 基礎(chǔ)架構(gòu)可以適應(yīng)新一代 AI LLM、代理 AI 及其他垂直領(lǐng)域計(jì)算密集型工作負(fù)載對(duì)于內(nèi)存帶寬和容量的需求。在這方面，Cadence 目前正在與領(lǐng)先的 AI、高性能計(jì)算（HP
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美國(guó)EDA大廠新思科技收購(gòu)案獲中國(guó)有條件批準(zhǔn)
- 7月14日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布公告，宣布附加限制性條件批準(zhǔn)新思科技公司（Synopsys）收購(gòu)安似科技公司（Ansys）股權(quán)案。公告稱，鑒于此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中在全球和中國(guó)境內(nèi)光學(xué)軟件、光子軟件市場(chǎng)、部分EDA軟件市場(chǎng)和設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)具有或者可能具有排除、限制競(jìng)爭(zhēng)效果，根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案，市場(chǎng)監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)集中，要求集中雙方和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：· 剝離光學(xué)解決方案相關(guān)業(yè)務(wù)，即新思科技整個(gè)光學(xué)和光子器件仿真業(yè)務(wù)。· 剝離功耗分析軟件有關(guān)業(yè)務(wù)，即安似科技功耗分析軟件
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Cadence推出面向新一代音頻應(yīng)用的支持緩存一致性的對(duì)稱多核處理器HiFi 5s SMP
- 新一代消費(fèi)電子及汽車音頻系統(tǒng)的復(fù)雜性與日俱增，基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級(jí)信息娛樂(lè)系統(tǒng)等市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，對(duì)音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而，單個(gè) DSP 已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，而多個(gè) DSP 又會(huì)大幅增加編程難度。如今，原始設(shè)備制造商(OEM)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商必須在日益緊迫的產(chǎn)品上市壓力下，獨(dú)立完成所有多核硬件設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)工作。與此同時(shí)，程序員們正艱難應(yīng)對(duì)基于軟件的共享存儲(chǔ)域的復(fù)雜同步問(wèn)題，絞盡腦汁設(shè)法將任務(wù)合理分配到多核集群中。這可能導(dǎo)致設(shè)
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Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作
- 7 月 8 日，Cadence通過(guò)其微信公眾號(hào)正式宣布，這家美國(guó)公司最近決定擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，以擴(kuò)展Cadence?存儲(chǔ)器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進(jìn) SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和硅解決方案與三星的先進(jìn)制造技術(shù)，這項(xiàng)合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的尖端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時(shí)間（TT
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Cadence收購(gòu)VLAB Works，強(qiáng)化汽車軟件驗(yàn)證能力
- 據(jù)報(bào)道，Cadence近日宣布收購(gòu)澳大利亞半導(dǎo)體技術(shù)公司（ASTC）旗下的VLAB Works。這一收購(gòu)將進(jìn)一步完善Cadence在系統(tǒng)驗(yàn)證全流程的技術(shù)布局，特別是在汽車軟件與混合硅前驗(yàn)證領(lǐng)域形成顯著競(jìng)爭(zhēng)力。VLAB Works的加入鞏固了Cadence與ASTC多年的合作伙伴關(guān)系。雙方的合作將VLAB與Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio以及Xcelium、Palladium和Protium平臺(tái)集成，顯著增強(qiáng)Cadence在虛擬和混合硅前軟件驗(yàn)證方面的能力。V
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如何通過(guò)混合信號(hào)仿真優(yōu)化硅光子學(xué)
- Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來(lái)。但工程師需要更先進(jìn)的仿真工具來(lái)將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當(dāng)今的計(jì)算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪問(wèn)。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案。在數(shù)據(jù)中心，GPU 通常在 AI 訓(xùn)練和推理期間每秒相互傳輸數(shù) TB 的數(shù)據(jù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)銅纜互連的限制，后者的最高速度為每秒數(shù)百兆比特。光互連已成為滿足這些需求的解決方案，它使用光束以高達(dá) 100 Gb/s 的速度傳輸數(shù)據(jù)。但是，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證此類復(fù)雜系統(tǒng)需要高級(jí)仿真工具來(lái)對(duì)其性能進(jìn)行建
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Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案，助力云端AI技術(shù)升級(jí)
- 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺(tái)積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內(nèi)對(duì)于更大內(nèi)存帶寬的需求，能適應(yīng)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品線，擁有全新的可擴(kuò)展、可調(diào)整的高性能架構(gòu)。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的多家領(lǐng)先客戶建立合作
- 關(guān)鍵字： Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 內(nèi)存IP 云端AI
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EDA仿真軟件Cadence
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo) [ 查看詳細(xì) ]
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