- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式,能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
- 據報道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評,為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱,三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是,傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
- 提到荷蘭ASML公司,大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應商,7nm及以下的工藝生產都要靠他們的設備。不過ASML不只是光刻機厲害,今天他們宣布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000,適用于5nm及更先進工藝,使得產能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升,晶圓的制造也越來越復雜,這也會導致晶圓中的錯誤更多,HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術的檢測系統(tǒng),內部也有復雜的光電子系統(tǒng),能夠產生、控制多個電子束,然后根據反射回來的電子束成像來分析晶圓質量,并有
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5nm ASML 產能
- 據國外媒體報道,芯片代工商臺積電,將用即將大規(guī)模量產的5nm+工藝,為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中,外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU,仍將采用7nm工藝打造,臺積電的5nm工藝產能緊張,已被蘋果等主要客戶預訂,很難再為AMD騰出大量的產能。但同已經量產的第一代5nm工藝相比,臺積電的第二代5nm工藝,也就是5nm+工藝,目前還未量產,不過外媒已經報道臺積電正推動在今年四季度量產,這也就意味著AMD可以預訂臺積電這一工藝的產能。而AMD CEO蘇姿豐在當地時間周四的一次會
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臺積電 5nm AMD
- 華為是臺積電的第二大客戶,2019年貢獻了14%的營收,很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策,直接打壓華為,這也讓臺積電很受傷,分析師稱2020到2021年臺積電預計會下調70億美元的資本開支。根據里昂證券亞洲科技產業(yè)部門研究主管侯明孝的分析,5月份臺積電就有客戶開始下調訂單量了,預計5nm工藝產能比預定目標減少1-1.5萬片晶圓./月,7nm產能減少1-2萬片晶圓/月,2020到2021兩年里合計減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少,臺積電也延緩了與設備供應商之間的
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臺積電 7/5nm
- ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設計的企業(yè),致力于為智能網聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
- 隨著時間邁入2020年中,以臺積電和三星為代表的芯片半導體也從7nm逐步向5nm進發(fā),實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝,表現相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代,三星是落后于臺積電的,不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車,近日據媒體報道,三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內的第六條晶圓代工產線,將應用先進的極紫外光微影(ExtremeUltravioletlithography,EUV)制程技術,拿7nmEUV工藝對比,三星5nmE
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三星 5nm EUV
- 全球最大半導體代工廠臺積電(TSMC)計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來,此次投資活動應該與華為無關,與臺積電美國本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關。
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華為 臺積電 晶圓廠 5nm
- 據國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在2018年率先量產7nm工藝之后,5nm工藝在今年也已量產。先進的工藝,也為臺積電帶來了大量的訂單,蘋果、華為、高通、英偉達等公司,都是臺積電的客戶。而近日,一份臺積電5nm工藝的客戶名單曝光,其中包括客戶公司名稱及臺積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來看,臺積電所提到的5nm工藝制程,包括的5nm工藝N5及加強版的N5+,涵蓋的時間段則是2020年、2021年-2022年。2020年,也就是今年,臺積電只為兩家公司量產5nm芯片,分
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臺積電 5nm
- 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
- CEVA,全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺,專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發(fā),其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案,包括&
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AI SoC
- 1. 概述在摩爾定律的推動下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢,已經成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設計的主流方向,解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應用需求越來越豐富,SoC需要集成越來越多的不同應用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系統(tǒng)MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已經成
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NoC SoC
- 4月29日消息,據國外媒體報道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財報,該公司表示芯片代工業(yè)務第一季度業(yè)績下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務第一季度收益(earnings)略微下滑,因為中國客戶的高性能計算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領導地位,開始大規(guī)模量產(mass production)5nm產品。三星電子還表示,將專注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術。在芯片代工業(yè)務領域,三星電子目前位列第
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三星 CPU處理器 5nm
- 除了大家都知道的光刻機,半導體設備生產中還需要各種設備,國內的中微半導體設備公司已經能夠生產高端刻蝕設備,其5nm刻蝕機已經批量生產,用于臺積電的5nm生產線中。中微半導體上周末發(fā)布了2019年財報,全年實現營業(yè)收入19.47億元,同比增長18.77%;實現歸母凈利潤1.89億元,同比增長107.51%。根據該公司年報,中微公司開發(fā)的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產線上。同時,公司根據先進集成電路廠商的需求,已開發(fā)出5納米刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領先客戶的批量
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臺積電 5nm
5nm soc介紹
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