臺積電未披露5nm工藝營收 7nm與16nm仍是主要營收來源

• 據(jù)國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務(wù)報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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臺積電預(yù)計5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營收

• 據(jù)國外媒體報道，臺積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規(guī)模量產(chǎn)，但在二季度的財報中，臺積電披露的營收中并未出現(xiàn)5nm的影子。不過在今年三季度，5nm工藝就有望出現(xiàn)在臺積電的業(yè)績報表中，外媒已在報道中提到，臺積電預(yù)計他們?nèi)径鹊臓I收，將有8%是來自于5nm工藝。臺積電是在二季度的財報分析師電話會議上，透露5nm工藝三季度的營收占比的。在財報分析師電話會議上，臺積電高管同參會的分析師，談到了下一代智能手機處理器制造工藝方面的投資，是否會削弱他們下一季度的凈利潤，臺積電方面間接確認(rèn)，采用5nm工藝制造的智能手機
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A14 YES！A14芯片性能再高15%，臺積電5nm代工

• [PConline 資訊]7月17日消息，臺積電在其說法會上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻(xiàn)8%的營收。而臺積電5nm最大客戶可能就是蘋果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開售的時間節(jié)點。而臺積電進(jìn)一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來15%的性能提升，同時還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現(xiàn)蘋果在芯片內(nèi)核設(shè)計上可能會更進(jìn)一步的提升，所以A14的性能表現(xiàn)可能超出我們的預(yù)期。據(jù)傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達(dá)掃描儀，所以A14應(yīng)該有讓其
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計為可完全定制，以實現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

• 對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機來看
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學(xué)習(xí)功能等頂級相機技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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臺積電5nm今年被蘋果華為搶光 外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片

• 此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

• 據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示，臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現(xiàn)在每月會投
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設(shè)備加速增長

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)
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