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          5nm soc 文章 最新資訊

          5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

          • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對(duì)AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
          • 關(guān)鍵字: 5nm  Zen 4  

          Imagination:為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

          • 本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪,共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
          • 關(guān)鍵字: AIoT  SoC  

          比官方宣傳還猛!臺(tái)積電5nm晶體管密度比7nm提高88%

          • 一般來(lái)說(shuō),官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺(tái)積電已在本月開始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會(huì)使用它,而且消息稱初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺(tái)積電尚未公布5nm工藝的具體指標(biāo),只知道會(huì)大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過(guò)在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過(guò)分析后估計(jì),臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶體管  5nm  

          貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

          • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺(tái),提供可靠的藍(lán)牙5長(zhǎng)距離連接,非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺(tái),能夠同時(shí)支持溫度、開閉、運(yùn)動(dòng)和碰撞傳感,以及長(zhǎng)距離連接(編碼PHY)、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
          • 關(guān)鍵字: SoC  多傳感器平臺(tái)  

          iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光:3.1GHz太瘋狂

          • 2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級(jí)當(dāng)屬A14處理器了,這次會(huì)用上臺(tái)積電的5nm工藝?,F(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了,頻率堆到了3.1GHz,GK5單核1658分,多核4612分。雖然從20nm節(jié)點(diǎn)開始就有宣傳過(guò)3GHz的ARM處理器,但都是試驗(yàn)中的,量產(chǎn)版的手機(jī)SoC中頻率一直沒超過(guò)3GHz,蘋果A14有可能成為首個(gè)正式超過(guò)3GHz的ARM手機(jī)處理器。 據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料,疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn),頻率達(dá)到了3.1GHz,要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
          • 關(guān)鍵字: iPhone 12  5nm  A14  

          貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計(jì)

          • 近日,貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測(cè)向功能,并且支持更寬的溫度范圍,非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示:“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺(tái)。對(duì)于產(chǎn)品壽命通常較長(zhǎng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言,這種平臺(tái)穩(wěn)定性尤其重要。”貿(mào)澤電子分銷的Nordic
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPU  

          臺(tái)積電4月啟動(dòng)5納米量產(chǎn) 蘋果今年的A14處理器將如期下線

          • 今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情,尤其是消費(fèi)電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個(gè)國(guó)家,外界認(rèn)為蘋果今年新手機(jī)的生產(chǎn)、發(fā)布和銷售可能會(huì)出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息,來(lái)自供應(yīng)鏈的最新消息顯示,半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電將會(huì)在四月份啟動(dòng)5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn),因此蘋果新手機(jī)使用的A14處理器,將不會(huì)發(fā)生跳票。據(jù)報(bào)道,行業(yè)消息人士透露,臺(tái)積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空,四月份將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)。不過(guò)蘋果公司的應(yīng)用處理器是否是臺(tái)積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋果公司自行設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片,但是沒有自己的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  蘋果  A14處理器  

          Intel:10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

          • 由于在14nm上??刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  10nm  7nm  5nm  

          華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

          • 雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過(guò)要到2021年才能出貨,2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會(huì)是出貨高峰期,因?yàn)樘O果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機(jī),今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點(diǎn)之后,5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn),分為N5、N5P兩個(gè)版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
          • 關(guān)鍵字: 華為  麒麟  5nm  

          Intel:10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

          • 由于在14nm上??刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  10nm  7nm  5nm  

          CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP,瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

          • CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可,在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品,包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP,具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì),并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能,從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  SoC  

          英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

          • 近日,釋放5G的全部潛力,需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商,英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900,這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G,我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
          • 關(guān)鍵字: 納米基站  SoC  

          新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

          • 近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)(SoC)新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22(MG22)系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power(綠色能源)應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC,擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái),是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
          • 關(guān)鍵字: SoC  Iot  

          欲超車臺(tái)積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

          • 為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不僅砸大錢采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。如今,還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局,建立客制化單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì),期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
          • 關(guān)鍵字: 三星  Custom SoC  單芯片  

          貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

          • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,具有低功耗、高性價(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并使客戶產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿(mào)澤
          • 關(guān)鍵字: SoC  貿(mào)澤電子  
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          5nm soc介紹

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