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瑞薩推出支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC
- 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)今日發(fā)布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設(shè)備的單節(jié)鋰離子電池實(shí)現(xiàn)了微型化和安全充電控制。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 IC R2A20055NS
“沒(méi)有Topstar，就沒(méi)有中國(guó)大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)”
- “TI是一家具有‘亞洲’基因的國(guó)際頂尖IC供應(yīng)商，銷售和技術(shù)支持體系架構(gòu)清晰、扁平、高效，對(duì)客戶需求響應(yīng)很快，與中國(guó)客戶的風(fēng)格非常匹配，可以說(shuō)本地化做得非常到位。TI的綜合技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，而且產(chǎn)品性價(jià)比高，我們很信任！” ——頂星科技總裁武小波 這是中國(guó)大陸最大的筆記本ODM廠商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺(tái)灣的同行還有很大差距，但經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，我們?yōu)樾袠I(yè)輸送了大量的人才，特別是筆記
- 關(guān)鍵字： Topstar IC TI25周年
10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個(gè)月以來(lái)首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較5-7月成長(zhǎng)3.6%。 SIA統(tǒng)計(jì)顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個(gè)月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場(chǎng)增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過(guò)日本而居冠，日本
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(五)
- 摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。文中重點(diǎn)介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
- 關(guān)鍵字： IC-ADP1043A 電源 數(shù)控 全能 最新
3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
- 移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進(jìn)一步提高效能。 近期智能型手機(jī)又更有進(jìn)一步的新發(fā)展，如美國(guó)CTIA無(wú)線通訊科技展中，臺(tái)灣宏達(dá)電新機(jī)HTC EVO 3D正式問(wèn)世。該智能型手機(jī)為宏達(dá)電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機(jī)，配備
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)處理器 3D
3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標(biāo)配
- 全國(guó)共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開(kāi)播，而3D功能在明年也將成為一些市場(chǎng)上銷售的彩電的標(biāo)準(zhǔn)配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價(jià)格也將降到6000元以內(nèi)。同時(shí)，不斷涌現(xiàn)的3D手機(jī)價(jià)格也更加親民。無(wú)論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費(fèi)者打開(kāi)，這都直接刺激著3D市場(chǎng)的井噴。 內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播 看3D，沒(méi)有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運(yùn)行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費(fèi)者的興
- 關(guān)鍵字： 3D LED
Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)
- 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu)，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說(shuō)，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
- 關(guān)鍵字： Z Corporation 3D
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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