摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
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IC ADP1043A 電源 數(shù)控 全能 最新
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司（簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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Verigy SOC IC 測試
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 雖
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轉(zhuǎn)換 器件 光電 結(jié)合 技術(shù) IC
日經(jīng)新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產(chǎn)品「通訊IC」。報導指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權(quán)。
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富士通 IC 半導體
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應用于高通的參考設計中。這項交易的財務細節(jié)并未透露，預計在幾周內(nèi)完成。
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高通 平板電腦 IC
一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。
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IC 晶圓
一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。
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IC 晶圓
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無線電源聯(lián)盟 (WPC) 標準的感應電源傳輸技術(shù)，可為智能電話、便攜式游戲機、數(shù)碼攝像機與藍牙 (Blueto
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TI IC
??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館（水立方）盛大召開，引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規(guī)?？涨暗?D盛會。
??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術(shù)。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動的展示，令整個活動
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3D LG
近年來,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
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鋰電池 IC
過去四十年來，半導體產(chǎn)業(yè)始終是資訊科技革命的前鋒，所提供的技術(shù)讓通訊更為便捷、商業(yè)運作更有效率，且讓消費者能掌握更多的資訊，當然也能擁有更棒的娛樂體驗。
Intersil執(zhí)行長Dave Bell指出，半導體產(chǎn)業(yè)的活躍帶來了驚人的好處：利用制程新技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新打造了更小、更快及更便宜的IC。
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半導體 IC
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights日前公布的最新報告顯示，全球IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)?？赏?013年首度突破3,000億美元大關，邁入新的成長里程碑，距離2005年達到2,000億美元的紀錄，僅相隔8年;與先前由1,000億成長至2,000億美元，耗時10年相比，產(chǎn)業(yè)成長周期已明顯縮短。
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IC 半導體
據(jù)韓國電子新聞報導，4月中國大陸銷售的3D電視所搭載的面板中，約有82%為韓國產(chǎn)品。該報道還指出，以平價產(chǎn)品為主流的大陸電視市場，正在逐漸轉(zhuǎn)化為以高階產(chǎn)品為主，所以預計韓國的電視面板在中國大陸的占有率將有所增加。
調(diào)研機構(gòu)DisplayBank稱，今年長虹、海爾、海信、康佳、創(chuàng)維、TCL等中國的六大電視企業(yè)逐漸擴大大型LED3D面板的購買比例。
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TCL 3D
摘要：本應用筆記介紹如何對Maxim的DS314xx時鐘同步IC進行現(xiàn)場升級，使其接受并鎖定至1Hz輸入時鐘信號。文章探討了少數(shù)情況下對1Hz時鐘監(jiān)測功能及系統(tǒng)軟件支持的需求?；谶@些考慮，系統(tǒng)利用DS314xx器件構(gòu)建標準的
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時鐘 1Hz 輸入 工作 IC 同步 DS314xx 升級
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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