3d-ic 文章 最新資訊
IC領(lǐng)域尚需形成專利群體保護規(guī)模
- 2011年，中國加入WTO步入第10個年頭。與其他行業(yè)不同的是，集成電路業(yè)剛剛發(fā)展便要面對“狼來了”的危機。雖然2000年中央制定“十五”計劃時強調(diào)，重點要推進超大規(guī)模集成電路和新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，將集成電路產(chǎn)業(yè)定位為國家基礎(chǔ)性的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。但當(dāng)時中國集成電路產(chǎn)業(yè)的總體水平與發(fā)達國家相比存在非常大的差距，正處在發(fā)展期。2000年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)在這種情況下誕生。 全面履行保護知識產(chǎn)
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LED TV創(chuàng)新高 年均滲透有望超過50%
- 作為家庭娛樂的核心產(chǎn)品，彩電市場從不缺乏關(guān)注的焦點?！霸啤薄⒅悄堋?D都無疑是2011年彩電市場的代名詞，當(dāng)大家逐步淡出對LED的關(guān)注的時候，LED電視已經(jīng)再創(chuàng)新高，成為LCD電視市場主力軍。 據(jù)奧維咨詢(AVC)數(shù)據(jù)顯示，2011年9月，LED電視零售規(guī)模達217.4萬臺，市場滲透率超CCFL達55.6%，創(chuàng)歷史新高。 LED電視快速滲透的主要原因有： 1、經(jīng)過近兩年的市場培育，不管產(chǎn)品技術(shù)，還是消費者的產(chǎn)品認(rèn)知度都已經(jīng)進入成熟期，被廣大消費者所接受，甚至成
- 關(guān)鍵字： LED 3D
韓電子業(yè)展 樂金以3D解決方案拼場
- 第42屆2011年韓國電子產(chǎn)業(yè)大展(KES)正在一山市KINTEX展覽中心如火如荼地展開，面對國際級企業(yè)三星電子(Samsung Electronics)的勐烈攻勢，樂金電子(LG Electronics)端出3D視覺全方位解決方桉和新型智能手機應(yīng)戰(zhàn)。 樂金在會場擁有1,370平方公尺大的展示區(qū)，中間布置了370?超大型3D LED屏幕，并發(fā)放2萬副Cinema 3D眼鏡給在場的與會人士，提供體驗3D服務(wù)的機會。 在樂金設(shè)置的3D綜合體驗村中，民眾可以親手操作Optimus 3D智能手機，
- 關(guān)鍵字： 樂金 3D
安森美半導(dǎo)體推出有源時鐘產(chǎn)生器IC
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的有源時鐘產(chǎn)生器集成電路(IC)，管理時鐘源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI)，為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統(tǒng)級的EMI。
- 關(guān)鍵字： 安森美 IC P3MS650100H P3MS650103H
偉創(chuàng)力：提供高可靠性解決方案滿足客戶需求
- 偉創(chuàng)力是電子產(chǎn)品制造服務(wù)領(lǐng)域的著名廠商，發(fā)展至今擁有四個主要的業(yè)務(wù)部門，主要面向:高可靠性解決方案;高速解決方案;集成網(wǎng)絡(luò)解決方案;工業(yè)與新興行業(yè)等，其中高可靠性解決方案主要包括航空與國防、醫(yī)療、汽車等幾個重要行業(yè)。電子行業(yè)發(fā)展至今，消費類電子的利潤率在不斷降低，而另一方面，汽車的智能化，遠程醫(yī)療和便攜式醫(yī)療技術(shù)不斷發(fā)展，使得業(yè)界廠商紛紛投入。欲占得市場先機，必須要有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)就是必須有高可靠性的設(shè)計方案。
- 關(guān)鍵字： 偉創(chuàng)力 IC 芯片制程
選擇理想的核心電壓穩(wěn)壓器控制器IC最大限度地提高CPU效率和瞬態(tài)響應(yīng)能力
- 當(dāng)你打開計算機時，就知道中央處理器(CPU)在運行。但是，你可曾想過它是如何工作的呢?CPU是接受直流電壓并提供所需的數(shù)據(jù)處理性能。但是，需要復(fù)雜的CPU電壓調(diào)節(jié)，這由位于CPU附近的專門的穩(wěn)壓器(VR)來提供。最新一代的CPU采用非?？斓臅r鐘頻率，這意味著CPU芯片上晶體管的開啟和關(guān)閉頻率非常高。處理器可以消耗令人難以置信數(shù)量的電流，在晶體管導(dǎo)通時對寄生電容充電。一般來說，移動CPU消耗的電流要低于同類臺式機或服務(wù)器應(yīng)用，但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的電流。為了降低功耗，CPU都是在非常低的核心
- 關(guān)鍵字： Intersil IC CPU
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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