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          3d-ic 文章 最新資訊

          LED背光/照明驅動IC系列介紹

          • 一、型號:BL8532工作方式:PFM; 輸入電壓:0.8-10/V; 輸出電壓:恒流反饋電壓200-500MV; 靜態(tài)功耗:15UA; 工作頻率:150KHZ; 效 率:87%; 開關管:內置; 電流:500MA;封裝:SOT-89-5.概述:BL8532 是針對LE
          • 關鍵字: 系列  介紹  IC  驅動  背光  照明  LED  

          2012CES顯示技術盤點:當3D遇到4K

          •   美國拉斯維加斯當地時間2012年1月10日至13日,2012CES美國國際消費電子展正式舉行。本屆2012CES吸引了來自全球3100多家消費電子廠商,將展出超過2萬件數碼新產品。智能家電、4K超高清/OLED電視、Ultrabook超極本、影像新品、Windows 8及四核移動設備是2012CES的關注亮點。   以平板電視為代表的顯示技術產品占據了CES大量的展示空間,大量3D平板電視新品在幾天內走向公眾視野,一系列新的顯示技術也吸引了大量關注,例如索尼首次亮相的Crystal LED Disp
          • 關鍵字: CES  3D  4K  

          3D顯示器市場環(huán)境現狀分析

          •   對于IT市場,通常在三、四月份就會有一批新品面市,同時在節(jié)后,經銷商面臨著貨源囤積以及新品推出的壓力,因此近期顯示器產品肯定會有一個不錯的價位。   據悉,3D顯示技術相比以往并不會有一個質的飛躍,并且新品上市價格也較為虛高,因此消費者要現在購買3D液晶顯示器并不會吃虧,還能早買早享受。   關注3D顯示器的消費者相比都知道裸眼3D今年也將加入到3D液晶顯示器市場中,那么是否應該等待這樣的產品?這毫無必要,簡單的原因就是前面提到的,裸眼3D成本較高,出現的新品絕不便宜。   這一現象我們通過3D
          • 關鍵字: 3D  顯示器  

          3D LED液晶電視設計方案

          • 近年3D LED顯示技術不斷的深化發(fā)展,在電影《阿凡達》的引爆下,3D LED電視越來越普及,成為當今客廳顯示的主流。另外,藍光DVD也逐步替代了傳統(tǒng)的DVD ,藍光DVD提供了更為清晰的高清片源,尤其是3D片源,藍光DVD的接口由HDMI1.3 發(fā)展到了支持3D格式信源設計的HDMI1.4標準。本文著重介紹了一種實現能夠播放3D片源,還可以將2D信號轉成3D信號播出的液晶電視解決方案。
          • 關鍵字: 3D  DVD  

          新興的紅外線技術

          • 紅外線在家用電器上用于遙控的歷史已經超過30年。我們當中的很多人每天都會用紅外線控制各種各樣的設備,包括機頂盒、DVD和藍光播放機、空調、投影儀、筆記本電腦和更多的其他應用。2010年,全球生產的紅外接收器超過7億顆,其中大多數接收器被用于這些應用。然而,一些新的家庭影院應用正在興起,拓寬了紅外技術在家庭中的施展空間。例如,紅外信號被用來將主動快門式眼鏡同步到3D電視。紅外線還被用作Universal Electronics發(fā)布的新協議的平臺,使器件和手持控制設備之間能夠進行雙向通信。為簡化家庭影院音響系
          • 關鍵字: 3D  紅外線  

          物美價廉的3D技術設計

          • 隨著消費者越來越多地選擇3D顯示技術,3D主動快門式眼鏡生產廠家面對著不斷的挑戰(zhàn),需要開發(fā)消費者愿意接受的成本低下的高質量眼鏡。減小物理尺寸,開發(fā)真正的通用操作,降低功率消耗已經成為廠商爭奪這個市場的關鍵考量。本文將介紹當前使用的3D主動快門式結構,并和現有的新一代解決方案進行對比。
          • 關鍵字: 3D  顯示器  

          2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本

          • 根據市場研究機構ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計數據,來自北美的IC供貨商營收,占據2011年度整體IC營收的53%,北美IC廠商的市占率也有成長。該機構所統(tǒng)計的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠,其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準。   
          • 關鍵字: 三星  晶圓  IC  

          德州儀器高級信號調節(jié)器可實現最高性能與最低功耗

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可推動 10G/40G/100G 以太網、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速接口標準發(fā)展的10 款信號調節(jié)器。這些最新集成電路 (IC) 屬于中繼器及再定時器綜合產品系列,可解決高速企業(yè)服務器、路由器以及交換機中插入損耗、抖動、反射以及串擾引起的信號損耗問題。最新信號調節(jié)器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工藝技術,能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗實現業(yè)界最大信號連接范圍。
          • 關鍵字: TI  IC  信號調節(jié)器  

          2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本

          •   根據市場研究機構ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計數據,來自北美的IC供貨商營收,占據 2011年度整體IC營收的53%,北美IC廠商的市占率也有成長。該機構所統(tǒng)計的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠,其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準。   IC Insights 的報告并顯示,2011年韓國IC廠商首度超越日本,成為在整體IC市場占有率排名第二大的區(qū)域;同時間中國IC業(yè)者的市占率也有成長。來自上述這些區(qū)域的芯片廠商,搶走了不少歐洲同業(yè)的市占率。   在2011年,北美芯片廠商占據整體IC市場的市占率小增3
          • 關鍵字: 三星  IC  DRAM  

          最新全能數控電源IC-ADP1043A(六)

          • 摘要:隨著數字技術的發(fā)展和成熟,電源產品更多地向數字化方向發(fā)展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真,同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
          • 關鍵字: IC-ADP1043A  電源  數控  全能  最新  

          常用電源IC簡介

          • 78L05 正5V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L06 正6V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L08 正8V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L09 正9V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L12 正12V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L15 正15V穩(wěn)壓器(100mA)
            78L18
          • 關鍵字: 簡介  IC  電源  常用  

          IC檢測經驗介紹

          • (一)常用的檢測方法 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。 1.非在線測量 非在線測量潮 ...
          • 關鍵字: IC  檢測  

          新型IC簡化大平面顯示器設計

          • 簡介平面顯示器無處不在。不論是在家里,辦公室或是商店里的終端設備,甚至在汽車上,都可以看到平面顯示器。平面顯示器最常見的一個應用就是彩電,尤其是大于22英寸 (并趨向40英寸) 的大平面彩電。在這個領域,舊式
          • 關鍵字: 顯示器  設計  平面  簡化  IC  新型  

          東芝與Movidius團隊的3D攝像系統(tǒng)

          •   移動多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設計和開發(fā)了一個參考相機模塊造型的三維圖像捕捉系統(tǒng)。   Movidius(都柏林,愛爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設計與兩個MIPI標準流控制從東芝圖像傳感器在高達8萬像素的分辨率中。 Movidius說,該芯片的工作原理與EDOF(景深擴展)攝像頭,可以彌補相機傳感器的差異或輕微失調。 EDOF攝像頭,提供自動對焦相機,這是在3D同步方面的優(yōu)勢。   系統(tǒng)解決方案,包括無數的3D軟件,提供的靈活性,為客戶實現一個或者兩個800萬像素EDO
          • 關鍵字: 東芝  3D  

          Movidius與東芝合作為智能手機提供3D系統(tǒng)解決方案

          • 移動多媒體處理器專業(yè)公司Movidius日前宣布:該公司已與東芝電子歐洲公司合作,開發(fā)了出一套完整的、用于智能手機市場的3D系統(tǒng)性解決方案。
          • 關鍵字: Movidius  3D  
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          3d-ic介紹

          3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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