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分銷(xiāo)商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等
- 分銷(xiāo)商分銷(xiāo)產(chǎn)品，這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過(guò)過(guò)去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷(xiāo)行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟(jì)“競(jìng)爭(zhēng)力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠(chéng)度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷(xiāo)商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷(xiāo)是1D 分銷(xiāo)商越來(lái)越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷(xiāo) 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)的強(qiáng)大動(dòng)力
- 一、概述一般來(lái)說(shuō)不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤(pán)格式，而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說(shuō)明了什么？
- 打房子打汽車(chē)，打骨骼打牙齒，這兩年來(lái)關(guān)于3D打印的新聞特別多，不過(guò)你還真別為了他魂不守舍。坦白地說(shuō)，這東西離真正走入千家萬(wàn)戶(hù)還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測(cè)說(shuō)，3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費(fèi)者家中，那純屬是YY。 實(shí)際上，3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的?！?D打印”只是這個(gè)技術(shù)的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來(lái)，這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計(jì)預(yù)制品或者模型。比 如說(shuō)，飛機(jī)在生產(chǎn)
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來(lái)看，2012年全球 半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。 中國(guó)集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長(zhǎng) 在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的
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惠普發(fā)現(xiàn)新無(wú)眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開(kāi)發(fā)一項(xiàng)新技術(shù)，它可以讓用戶(hù)不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻，觀看時(shí)有一些條件，用戶(hù)需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無(wú)眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過(guò)。之前，任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶(hù)必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見(jiàn)3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對(duì)角觀看。比如，用戶(hù)可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線(xiàn)被擋住，只要轉(zhuǎn)動(dòng)顯示屏就可以看見(jiàn)另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)？
- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過(guò)，目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問(wèn)題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 隨著市場(chǎng)對(duì)3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無(wú)疑問(wèn)，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí)，超高清電視能夠提供超炫的畫(huà)質(zhì)。不過(guò)，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國(guó)IC銷(xiāo)售額將達(dá)1000億美元
- 第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專(zhuān)家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 中國(guó)IC銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng) 今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開(kāi)討
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明年我國(guó)IC銷(xiāo)售額將達(dá)達(dá)1000億美元
- 中國(guó)IC銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元 第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專(zhuān)家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 中國(guó)IC銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng) 今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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