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半導(dǎo)體大軍 競逐3D IC
- 隨著智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。 晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗證中。 日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”
- 在國內(nèi)A股重挫之際，另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達(dá)以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項交易，同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例，或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。 展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中
- 6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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