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IC封測 Q4淡季能見度相對亮
- 日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應(yīng)造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。 IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
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3D打印概念股借《連線》再掀強(qiáng)勢
- 美國知名科技類月刊《連線》雜志最新一期封面文章聚焦3D打印機(jī)。這篇名為《3D打印機(jī)改變世界》的文章提出，3D打印機(jī)將對生活產(chǎn)生巨大的影響。 “有一天，孩子想要新玩具，老人想下象棋，你想換一個(gè)新杯子，而你所要做的不是去商店采購，而是下載幾份圖紙，然后在自家的3D打印機(jī)上把它們打出來。這并不是虛構(gòu)的科幻世界，MakerBot推出的Replicator讓這些都成為了現(xiàn)實(shí)，可以預(yù)見不久的將來3D打印機(jī)將像電腦一樣改變我們的生活?！? 對于早期的個(gè)人電腦，在人們考慮如何使用它的時(shí)候就已經(jīng)有了成熟的應(yīng)用
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Dassault Systèmes通過SolidWorks 2013 簡化了3D設(shè)計(jì)
- ??????? Dassault Systèmes (Euronext Paris：#13065，DSY.PA) 作為一家 3D 體驗(yàn)公司以及在 3D 設(shè)計(jì)軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，今天推出了 SolidWorks 2013，該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，以增強(qiáng)協(xié)作、加快模型創(chuàng)
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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