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虛擬IDM模式需具備三大要素
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書長(zhǎng) 趙建忠 過(guò)去十幾年里，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)務(wù)院“18號(hào)文”的推動(dòng)下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計(jì)企業(yè)。然而，與國(guó)際IC設(shè)計(jì)巨頭相比，我國(guó)骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱、創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等問題。如何解決，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)。 整合重組需加強(qiáng)資本運(yùn)作和服務(wù) 形成“三位一體”的多元化投入機(jī)制，推進(jìn)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整合重組。 解決我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中龍頭骨干企業(yè)群
- 關(guān)鍵字： IC IDM RFID
混合型3D打印機(jī)成功制造人造軟骨
- 維克森林大學(xué)再生醫(yī)學(xué)研究所的科學(xué)家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個(gè)混合型3D打印機(jī)，能夠制造人工植入軟骨，造福于病患。 團(tuán)隊(duì)結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷，靜電紡絲，使用電流方法創(chuàng)建極細(xì)纖維塑料聚合物，這種纖維聚合物可以被加工，以形成多孔的結(jié)構(gòu)，吸引植入物周圍的健康軟骨細(xì)胞生長(zhǎng)。 更好的是，在周圍健康軟骨細(xì)胞生長(zhǎng)之后，人工軟骨可以承受人體日常各種運(yùn)動(dòng)。在一個(gè)為期八周的小鼠測(cè)試當(dāng)中，研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)和機(jī)械性能“ 目前這種打印技術(shù)，仍然局限在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)
- 關(guān)鍵字： 維克森林 再生醫(yī)學(xué) 3D
消費(fèi)支出不振電源管理IC市場(chǎng)將萎縮
- IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，今年全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅萎縮6%，主要?dú)w因于全球消費(fèi)市場(chǎng)明顯疲軟。 2012年電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)1.5%。明年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對(duì)于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接
- 關(guān)鍵字： IHS iSuppli 電源 IC
PC相關(guān)IC業(yè) 明年復(fù)蘇
- 微軟Win 8今年10月底上市以來(lái)，需求從不如預(yù)期到逐步增溫，市調(diào)單位IC Insights預(yù)估，Win 8帶動(dòng)需求，加上Ultrabook價(jià)格策略，PC相關(guān)IC的市況，將自2013年起，終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場(chǎng)規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預(yù)料2013年至2016年將恢復(fù)逐年成長(zhǎng)走勢(shì)。 臺(tái)股PC相關(guān)IC類股26日扮演領(lǐng)漲角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(tǒng)(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458)，漲幅皆逾3%，從業(yè)績(jī)來(lái)看，雖第4季為PC相關(guān)IC的淡
- 關(guān)鍵字： 微軟 PC IC
SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場(chǎng)
- 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國(guó)本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于快速成長(zhǎng)時(shí)期。與此同時(shí)，活躍的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造廠商促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國(guó)25周年，在這25年里，SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭(zhēng)相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。
- 關(guān)鍵字： SEMICON 半導(dǎo)體 IC
全球傳感器等增長(zhǎng)率趨近零
- 美國(guó)IC Insights公司預(yù)測(cè)報(bào)告稱全球的光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體器件的銷售額季度增長(zhǎng)率已經(jīng)放緩，幾乎為零，2012年的增長(zhǎng)率將只有2%，低于此前的估計(jì)。 雖然光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲，并在去年保持著增長(zhǎng)，但在2012年市場(chǎng)失去了強(qiáng)勁勢(shì)頭，因?yàn)榇嗳醯氖澜缃?jīng)濟(jì)躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國(guó)，IC Insights公司在報(bào)告中說(shuō)。 IC Insights公司的最新預(yù)測(cè)稱光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體
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3D焦點(diǎn)由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標(biāo)牌
- 在前年和去年的時(shí)候，人們對(duì)于3D電視討論的比較多，從今年開始，熱度開始有所降低，或許里面牽扯的東西太多，并不是有了一個(gè)好的3D電視就可享受完美3D視覺，內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年，日本的電器賣場(chǎng)里顯眼位置均被智能電視占據(jù)，3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
- 關(guān)鍵字： 3D 數(shù)字標(biāo)牌
半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
- 中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)積體電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來(lái)晶圓代工廠將與IC設(shè)計(jì)廠以類IDM廠形式合作。 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演講20nm制程后時(shí)代IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。 魏少軍說(shuō)，半導(dǎo)體制程技術(shù)推進(jìn)至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達(dá)到降低成本的目標(biāo)。 魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構(gòu)將改變外，未來(lái)并將自過(guò)去技術(shù)導(dǎo)向，轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，須兼顧營(yíng)運(yùn)模式及技術(shù)創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： GSA IC 20nm
知名半導(dǎo)體制造商羅姆：綜合解決方案提供者
- 對(duì)于來(lái)到中國(guó)的外資半導(dǎo)體企業(yè)，在需求多變的市場(chǎng)中如何實(shí)現(xiàn)本地化、拓展市場(chǎng)和提升競(jìng)爭(zhēng)力成為他們面臨的共同問題。世界知名半導(dǎo)體制造商羅姆，憑借獨(dú)有的、多元化的高品質(zhì)產(chǎn)品群，在產(chǎn)品線布局上，統(tǒng)籌兼顧、有的放矢，以綜合解決方案提供者的自身定位找準(zhǔn)了扎根中國(guó)市場(chǎng)的立足點(diǎn)。 隨著中國(guó)對(duì)綠色照明工程建設(shè)的積極推進(jìn)，羅姆以LED照明為核心，從LED、驅(qū)動(dòng)IC到電源模塊，致力于為客戶提供從“分立元器件”到“綜合解決方案”的一條龍服務(wù)。針對(duì)當(dāng)前中國(guó)照明廠家所擔(dān)憂的&l
- 關(guān)鍵字： 羅姆 IC
用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(二)
- 4)變壓器結(jié)構(gòu)對(duì)于反激變壓器的結(jié)構(gòu)有兩種主要的設(shè)計(jì)方法，它們是：1〕邊沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架邊沿留有空余以提供所需的漏電和安全要求。2〕3層絕緣法(Triple Insulated)-次級(jí)繞組的導(dǎo)線被做成3層絕緣
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源 變壓器 設(shè)計(jì) IC 開關(guān) 單片 集成 用于
用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(一)
- 1〕反激式變壓器設(shè)計(jì)介紹反激式電源變換器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一是變壓器的設(shè)計(jì)。在此我們所說(shuō)的變壓器不是真正意義上的變壓器，而更多的是一個(gè)能量存儲(chǔ)裝置。在變壓器初級(jí)導(dǎo)通期間能量存儲(chǔ)在磁芯的氣隙中，關(guān)斷期間存儲(chǔ)
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源 變壓器 設(shè)計(jì) IC 開關(guān) 單片 集成 用于
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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