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外媒歧視國產(chǎn)芯片？中國IC業(yè)的4匹“黑馬”
- 據(jù)外媒報(bào)道，受國內(nèi)市場(chǎng)需求及國外經(jīng)濟(jì)低迷影響，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨艱難一年。 據(jù)TheInformationNetwork發(fā)布的一份報(bào)告稱，指標(biāo)最早于2013年2月下降。該公司董事長(zhǎng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%，消費(fèi)增長(zhǎng)僅為15%。 “由于中國經(jīng)濟(jì)疲軟，2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長(zhǎng)率不足10%，但仍較全球6%的增長(zhǎng)率出色?！? 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷量也將下滑，造成影
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中國芯崛起：IC業(yè)殺出黑馬 半導(dǎo)體迎二春
- 近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績(jī)。我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。 一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方? 中國的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)熱潮。隨著4G時(shí)代的到來，我國主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下
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中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
- “勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露，該項(xiàng)目投資總額預(yù)計(jì)1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長(zhǎng)電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，
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2014半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)：西部IC業(yè)嶄露頭角
- 2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展：國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號(hào)”等超級(jí)計(jì)算機(jī)，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題…… 基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測(cè)2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，在消費(fèi)需求的拉動(dòng)下，消費(fèi)電子市場(chǎng)
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達(dá)索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會(huì)議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會(huì)持續(xù)到1月29日(周三)。會(huì)上，眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師將共享他們的經(jīng)驗(yàn)，探索新理念，并尋找進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目發(fā)展的靈感?！ ≡隗w
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達(dá)索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS應(yīng)用
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(yàn)(3DEXPERIENCE)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗(yàn)時(shí)代，設(shè)計(jì)世界變得更加社交化，概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要?；?D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)在本質(zhì)上符合這一趨勢(shì)。達(dá)索系統(tǒng)為設(shè)計(jì)
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高速激光驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚
- 智能手機(jī)、平板電腦存儲(chǔ)容量的進(jìn)一步提升，PC行業(yè)由機(jī)械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間，因?yàn)槭袌?chǎng)還遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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