3d-ic 文章 最新資訊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
- 關鍵字： Cadence 3D-IC
達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關鍵字： SOLIDWORKS 3D
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
- 關鍵字： IC 移動互聯(lián)網(wǎng)
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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