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          3d-ic 文章 最新資訊

          蘋果、高通等巨頭專利戰(zhàn)不休 國內IC企業(yè)如何構筑強大IP能力

          • 隨著上一波互聯網技術帶來的改造已近尾期,市場又回到了新一波“技術開荒期”,等待著AI、5G、物聯網等新一代技術去推動下一波浪潮。在資本的影響下,這些領域的專利和技術標準產生了牽制技術和產業(yè)格局的力量,進而深刻影響全球的經濟甚至政治格局。
          • 關鍵字: 蘋果  高通  IC  

          雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來,“芯”智造引領明天

          • —2018西安國際硬科技“芯”產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會圓滿落幕2018年10月11日,在全國雙創(chuàng)周期間,由西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網絡科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開,300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創(chuàng)未來”為主題,以“‘芯’智造產業(yè)化”為核心,結合當今硬科技領域的熱點問題展開討論,涉及到硬科技“芯”產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產業(yè)方向的應用。本次活動得到了陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、陜西省
          • 關鍵字: IC  人工智能  物聯網  智能制造  

          納微將在國際電力電子大會上發(fā)布GaNFast成果

          •     納微(Navitas)半導體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術及應用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上,納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果,這些進展推動業(yè)界實現的新一代電源系統(tǒng),將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準。     這些技術發(fā)展成果從27W到300W,包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應用。納微將展示客戶
          • 關鍵字: GaN  電源  IC  

          杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報名開始

          •   眾所周知,大到關乎國防安全的軍事裝備、雷達衛(wèi)星,中到作為基礎設施的互聯網、數據中心,小到生活中常用的汽車、手機,都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件,而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進,也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場的拉動?! ∥骱晕鞫喙?,浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構集聚區(qū)與創(chuàng)新基地,以科技創(chuàng)新、技術產業(yè)化為目標,致力打造國際化的創(chuàng)新平臺和產業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn),與浙江大學、之江實驗室、阿里達摩院相鄰,是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級集成電路產業(yè)基地
          • 關鍵字: IC  微納器件  

          IC是VC永恒追逐的風口!

          • 2018年國際經濟動蕩,中美貿易爭端,中興事件喚醒了中國芯片行業(yè)的投資。國人終于了解,芯片等核心技術方面,我們依然需要奮起直追。
          • 關鍵字: IC  集成電路  

          IC發(fā)明60周年,下一波半導體征程在于異構整合

          • 集成電路的發(fā)展速度飛快,20多年前,一顆IC的尺寸是1微米,幾乎是現今的100倍,儲存容量相差達萬倍以上,當傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時,下一步,人類該如何讓半導體芯片功能繼續(xù)強大呢?
          • 關鍵字: IC  集成電路  

          汽車信息娛樂系統(tǒng)需要靈活和可配置的多輸出電源 IC

          • 背景信息汽車信息娛樂系統(tǒng)日益流行,持續(xù)激增。現代技術進步,例如衛(wèi)星廣播、觸摸屏、導航系統(tǒng)、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
          • 關鍵字: IC  汽車信息娛樂系統(tǒng)  可配置  多輸出電源  

          晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動,中國晶圓代工產能將于2020年達到全球20%份額

          •   近日國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告,報告顯示,中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據首位?! ?014年中國成立大基金以來,促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長,目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目,代工廠、DRAM和3D
          • 關鍵字: 晶圓  DRAM  3D NAND  

          老杳:未來十年中國IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機相似

          •   隨中國半導體近10年,成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當時的媒體上找不到,所以在2008年的春節(jié),我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件,把行業(yè)的資訊發(fā)到里面,沒想到幾個月之后網站變得很火爆,老杳吧開始得到了業(yè)界各位大佬的關注?! 『秃芏嗝襟w不一樣,集微網的成長一直伴隨著手機中國聯盟的成長。當時,國內超過40家手機公司齊聚上海創(chuàng)立手機中國聯盟,這個聯盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函,是市場的驅動成立了手機中國聯盟。聯盟當時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
          • 關鍵字: IC  手機  

          紫光集團聯席總裁刁石京:IC業(yè)發(fā)展起來需要十年甚至三十年的努力

          •   為期2天的2018第二屆集微半導體峰會在廈門圓滿結束。本次峰會以“產業(yè)資本的風向標”為主題,與會人數達千人,其中有:從全國各地來參加本次峰的企業(yè)超過350家、投資機構129家、全國近20個城市/開發(fā)區(qū)/高新區(qū)的領導?! ∽瞎饧瘓F聯席總裁刁石京在演講中指出,目前國內集成電路業(yè)強調戰(zhàn)略需求、進口替代,這是產業(yè)結構調整和轉型升級的必然趨勢,即要向價值鏈的核心端轉移。從國家來看,集成電路是制造強國最終的決勝戰(zhàn)場,整個經濟轉型中集成電路亦是根本?! 《绾伟l(fā)展集成電路仍需要業(yè)界靜下心來思考。國內IC業(yè)發(fā)展政策幾
          • 關鍵字: 紫光  IC  集成電路  

          STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿足日益激增的碳纖維應用需求

          • 隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復合材料,3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式發(fā)售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相,目前已經面向全球市場正式出貨,國內售價53萬元人民幣(含稅)。
          • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  碳纖維填充尼龍  

          用 IC 給移動設備供電變得更容易了

          • 引言就像其他很多應用一樣,低功率、高精度組件已經使移動設備出現了迅速增長。然而,與其他很多應用不同的是,面向工業(yè)、醫(yī)療及軍事應用的便攜式產品
          • 關鍵字: IC  電源管理  

          盤點值得一看的未來新型電池技術

          • 顯然,我們不是第一次探討未來電池技術。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下,科學家和技術人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術,如石墨烯、鈉離子、有機電池
          • 關鍵字: 新型電池  3D  折疊  快速充電  

          延長充電后使用時間的充電管理IC BQ25120

          • 隨著科技技術的發(fā)展,各類電子設備的功能越來越多,相應的對電池能源的存儲容量也提出了挑戰(zhàn)。因此如何合理的利用電流就成為了電源管理設計IC設計人員
          • 關鍵字: 電池  充電管理  IC  

          為什么IC需要自己的去耦電容?

          • 為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。)每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地,原因有二:防止噪聲影響其
          • 關鍵字: IC  去耦電容  
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          3d-ic介紹

          3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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