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在 PCB 背面放置 DC/DC 穩(wěn)壓器可為數(shù)字 IC 在板正面留出空間
- 我們所有人都會(huì)從速度更快的 IC 至 IC 數(shù)據(jù)通信中受益，從提高視頻流傳送質(zhì)量到增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能，IC 之間的快速數(shù)據(jù)通信會(huì)使各種系統(tǒng)變得更加強(qiáng)大。在
- 關(guān)鍵字： Linear DC/DC穩(wěn)壓器 IC
中芯、中微和華力等齊心協(xié)力，將IC打造成“上海制造”代表
- 目前在國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域，上海市無(wú)疑已成為國(guó)內(nèi)“產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高”的地區(qū)。據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書》顯示，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1180.62 億元，同比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2014年以來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 為推動(dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2016年1月，上海成立了一只500億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金，主要分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計(jì)基金、300億元的制造基金。據(jù)了解，該產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 中芯 中微 IC
IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)計(jì)
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商mdash;mdash;國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動(dòng)器及電源內(nèi)的
- 關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IR IC
“軍‘芯’民‘芯’中國(guó)‘芯’”軍民融合研討會(huì)成功舉辦
- 7月30日，由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC PARK）主辦、中關(guān)村科技園區(qū)海淀園管理委員會(huì)特別支持的“軍‘芯’民‘芯’中國(guó)‘芯’”——軍民融合研討會(huì)圓滿成功。軍隊(duì)?wèi)?zhàn)略規(guī)劃咨詢委員會(huì)委員劉興仁少將、海淀園管委會(huì)辦公室副主任、軍民融合工作組副組長(zhǎng)申宏艷，國(guó)家戰(zhàn)略研究院研究員顧建一、信息化政策法規(guī)研究中心原主任張子利、數(shù)位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者、IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，對(duì)軍民融合芯片科技的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。
- 關(guān)鍵字： IC
逾越“高墻” PCB設(shè)計(jì)工程師不再“煩惱”
- 而對(duì)于目前PCB企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與生存而言，誰(shuí)能把握好客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素，誰(shuí)就能屹立市場(chǎng)而不倒。所以，無(wú)論是從市場(chǎng)需求考慮還是從企
- 關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) EDA IC
IC龍頭企業(yè)入駐 中國(guó)“芯”硅谷IC Park盛大開園
- 2018轉(zhuǎn)瞬之間已經(jīng)過半，回首上半年，新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來(lái)捷報(bào)，2017年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到30億~40億美元，比肩英偉達(dá)；博通收購(gòu)高通這場(chǎng)堪稱史詩(shī)級(jí)的收購(gòu)案以特朗普一紙禁令收?qǐng)?；互?lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴宣布全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，未來(lái)將定位于物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施搭建；美國(guó)商務(wù)部對(duì)中興激活拒絕令，事態(tài)發(fā)展一波三折，最新消息是，美國(guó)參議院已表決通過，禁止特朗普政府與中興達(dá)成和解，《替代的和解協(xié)議》或?qū)⒆鲝U。上述這些事件的發(fā)生發(fā)展，讓中國(guó)人形成一個(gè)共識(shí)，做強(qiáng)“中國(guó)芯”勢(shì)在必行。
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集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展不能少了IC Park的強(qiáng)力輔助！
- 隨著人們消費(fèi)方式的改變與提高，智能電子產(chǎn)品已成為日常生活中離不開的工具。而作為當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路受到了越來(lái)越多的關(guān)注。今年兩會(huì)期間，首次把推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位予以強(qiáng)調(diào)?？梢?，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家戰(zhàn)略的迫切要求，是推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整的必然選擇。
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如何打造中國(guó)“芯”硅谷？
- 談起集成電路產(chǎn)業(yè)，硅谷是一個(gè)經(jīng)常被提及的地方。這個(gè)位于美國(guó)加利福尼亞州北部、舊金山灣區(qū)南部，長(zhǎng)約25英里的谷地，是當(dāng)今世界高科技產(chǎn)業(yè)最富盛名的地方。這里依托斯坦福大學(xué)(Stanford University)和加州大學(xué)伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力資源，孕育出了英特爾 、蘋果、谷歌、臉書、雅虎等眾多全球領(lǐng)先的科技公司。中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，很多人將目光集中在了硅谷之上。如何打造中國(guó)的“芯”硅谷，是經(jīng)常被提及的話題。
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“中興事件”讓國(guó)人很受傷？未來(lái)強(qiáng)悍中國(guó)“芯”將扎堆從IC PARK產(chǎn)生
- 好消息!中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區(qū)各項(xiàng)工作已經(jīng)全部導(dǎo)入正軌，將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗(yàn)。
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3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注
- 6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?！ 』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球?！ ∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù) 展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
- 關(guān)鍵字： 基本半導(dǎo)體 3D SiC技術(shù) 碳化硅功率器件
氮化鎵IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)
- 隨著全球能源結(jié)構(gòu)向低碳能源和節(jié)能運(yùn)輸轉(zhuǎn)移，節(jié)能汽車產(chǎn)業(yè)面臨著挑戰(zhàn)。如今，整個(gè)電動(dòng)汽車(EV)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率已經(jīng)超過傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)率的10倍。預(yù)計(jì)到2040年，電動(dòng)汽車市場(chǎng)將擁有35%的新車銷量份額，對(duì)于一個(gè)開始批量生產(chǎn)不到10年的市場(chǎng)而言，這樣的新車銷售份額是引人注目的。
- 關(guān)鍵字： EV GaN IC 201807
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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