3d 閃存 文章 最新資訊
法國科學家研制全息頭盔 360度無視覺死角
- 雖然大自然無法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來彌補我們進化過程中的不足之處。法國科學家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。 這個名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國的一個技術(shù)員和科學家團隊創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機傳遞到一臺改進后的索尼3D顯示器上的信息進行工作的。當使用者佩戴的時候，攝像機將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺便攜式電腦中。圖片都是以640×
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）
- 微機電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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惠普扭轉(zhuǎn)命運 應該進入的兩個新興市場
- 12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，如果將郭士納(Louis Gerstner，IBM首席執(zhí)行官)及喬布斯(Steve Jobs)用于扭轉(zhuǎn)IBM及蘋果的方法應用到惠普，那么惠普應該進入兩個新興市場來扭轉(zhuǎn)自身命運。兩個新興市場即：第一波，個人機器人;第二波，三維打印(3D Printing)。 郭士納及喬布斯所用的方法便是集中精力以“掌握”下一波技術(shù)。對于IBM來說是大型機，而對于蘋果來說則是個人電子產(chǎn)品。但到現(xiàn)在為止這兩波技術(shù)尚未創(chuàng)造出一個規(guī)模與IBM相當或者潛力有蘋果那么大
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3D標準化提速 新顯示技術(shù)是熱點
- 中國電子技術(shù)標準化研究所 路程 立體顯示技術(shù)(3D技術(shù))可以在顯示設(shè)備上立體地、真實地再現(xiàn)客觀世界，能夠給觀眾帶來更強的現(xiàn)場感受，立體顯示技術(shù)已成為繼高清晰顯示之后電視領(lǐng)域又一次重大變革。目前我國立體顯示標準體系已經(jīng)形成初步框架，隨著立體顯示產(chǎn)品市場的普及，相關(guān)技術(shù)標準體系正在不斷完善。 標準體系初步建立 標準明確了立體電視多個重要圖像指標的測量方法，為產(chǎn)品質(zhì)量評價提供了重要依據(jù)。 國家標準化管理委員會和工業(yè)和信息化部作為國家和行業(yè)標準主管部門，一直在積極指導和推動立體顯示相關(guān)
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NOR市場仍有可為 需找尋平衡點
- 近日Spansion公司推出業(yè)界首款45nm單芯片8Gb(千兆)NOR閃存產(chǎn)品，這是繼美光(Micron)公司后，第二家對外宣稱推出45nm工藝節(jié)點的產(chǎn)品。這對在與NAND閃存競爭中處于下風的NOR來說無疑是一大利好。這一技術(shù)對NOR閃存的市場發(fā)展會帶來怎樣的助推力?今后NOR與NAND閃存的市場格局是否會發(fā)生變化成為業(yè)界關(guān)注熱點。 NOR技術(shù)仍在進步 截至2020年，每個用戶擁有的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預計將達到7臺左右，實現(xiàn)具備豐富圖形元素的功能和快速無縫的設(shè)備間連接。在此過程中，閃存&ldqu
- 關(guān)鍵字： Spansion 閃存 NOR
混合型3D打印機成功制造人造軟骨
- 維克森林大學再生醫(yī)學研究所的科學家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個混合型3D打印機，能夠制造人工植入軟骨，造福于病患。 團隊結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷，靜電紡絲，使用電流方法創(chuàng)建極細纖維塑料聚合物，這種纖維聚合物可以被加工，以形成多孔的結(jié)構(gòu)，吸引植入物周圍的健康軟骨細胞生長。 更好的是，在周圍健康軟骨細胞生長之后，人工軟骨可以承受人體日常各種運動。在一個為期八周的小鼠測試當中，研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強的運動和機械性能“ 目前這種打印技術(shù)，仍然局限在實驗室進行進一步的測
- 關(guān)鍵字： 維克森林 再生醫(yī)學 3D
探索TLC閃存壽命：區(qū)區(qū)1000次擦寫循環(huán)
- 三星840系列固態(tài)硬盤開啟了一個新時代，TLC NAND閃存首次用于消費級產(chǎn)品。關(guān)于這種閃存的原理、架構(gòu)技術(shù)，以及三星840的性能、可靠性，我們都已經(jīng)做了比較深入的介紹，今天再來看看TLC閃存本身的壽命問題。 遺憾的是，沒有任何廠商公開談論過TLC閃存的可靠程度，只能猜測編程/擦寫循環(huán)(P/E)次數(shù)大概是1000-1500次(20/25nm MLC大約是3000次)，而且三星不像Intel那樣會告訴你具體的閃存寫入量，再加上寫入放大的緣故，根本無從得知寫入了多少數(shù)據(jù)。 不過還是有個變通方法
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